MULTICOMP PRO 15핀 D-Sub 소켓, 금도금 접점, 5A
고신뢰성 MULTICOMP PRO 15핀 D-Sub 소켓, EMI/RFI 차폐, 산업 및 통신 애플리케이션에 적합.
MULTICOMP PRO 15핀 D-Sub 소켓은 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 고신뢰성 커넥터입니다. 최적의 전도성 및 부식 방지를 위해 니켈 위에 금도금된 황동 접점을 사용하며 안정적이고 내구성 있는 연결을 보장합니다. 주석 도금된 솔더 컵 단자는 탁월한 납땜성을 제공하며, 주석 도금된 강철 쉘은 견고한 기계적 보호 기능을 제공합니다.
PBT 및 유리 섬유 강화 절연체로 제작된 이 커넥터는 험한 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다. EMI/RFI 차폐 설계로 전자기 및 주파수 간섭을 최소화하여 신호 무결성이 중요한 산업 및 통신 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징:
- 간섭 감소를 위한 EMI/RFI 차폐
- 안전한 연결을 위한 솔더 컵 단자
- 뛰어난 전도성을 위한 니켈 위에 금도금된 황동 접점
- 내구성 있는 PBT 및 유리 섬유 강화 절연체
기술 사양:
- 정격 전류: 25°C에서 5A
- 최대 접촉 저항: 15mΩ
- 최소 절연 저항: 5000MΩ
- 유전체 내전압: 1분간 1000VAC
- 작동 온도 범위: -55 ~ +105°C
이 15핀 D-sub 커넥터는 산업, 통신 및 네트워킹 애플리케이션을 위해 설계된 Formed Contacts 시리즈의 일부로, 신뢰성과 성능이 가장 중요한 경우에 적합합니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 산업 장비
- 통신 시스템
- 네트워킹 애플리케이션
- 신호 무결성이 중요한 애플리케이션
- 재질: 니켈 위에 금도금된 황동 접점
- 단자: 주석 도금된 솔더 컵
- 쉘: 주석 도금된 강철
- 절연체: PBT 및 유리 섬유 강화
- 정격 전류: 5A at 25°C
- 최대 접촉 저항: 15mΩ
- 최소 절연 저항: 5000MΩ
- 유전체 내전압: 1000VAC for one minute
- 작동 온도 범위: -55 to +105°C
- 무게: 20g
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