Multicomp Pro 25핀 IDC D-Sub 소켓, 금도금 접점
Multicomp Pro 25핀 IDC D-Sub 소켓은 금도금 접점과 강화 절연체로 우수한 성능을 제공합니다. 데이터 통신 및 전자 제품에 이상적.
Multicomp Pro 25핀 IDC D-Sub 소켓은 신뢰할 수 있는 연결을 위해 설계된 고성능 25포지션 표준 D-sub 리셉터클입니다. 금도금 인청동 접점을 갖춘 이 소켓은 우수한 전도성과 내식성을 보장하여 까다로운 애플리케이션에 이상적입니다. 내구성 있는 도금 강철 쉘은 견고한 보호를 제공하며, PBT 및 유리 섬유 강화 절연체는 안정성과 수명을 향상시킵니다. 주요 특징 * 접점 재질: 우수한 전도성을 위한 금도금 인청동 * 쉘 재질: 내구성을 위한 도금 강철 * 절연체: 강화된 안정성을 위한 PBT 및 유리 섬유 * 정격 전류: 1A * 정격 전압: 500VDC * 절연 저항: 1000MΩ * 유전 강도: 500VAC/분 * 접점 단자: IDC (절연 변위 연결) 응용 분야 * 산업 및 상업용 전자 제품 * 데이터 통신 시스템 * 컴퓨터 주변기기 * 테스트 및 측정 장비 신뢰할 수 있는 구조와 고품질 소재를 갖춘 Multicomp Pro 25핀 IDC D-Sub 소켓은 안전하고 효율적인 신호 전송을 위한 훌륭한 선택입니다. 제공 정보 확인 * 모든 제품 사양은 언제든지 예고 없이 변경될 수 있습니다.
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- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 산업 및 상업용 전자 제품
- 데이터 통신 시스템
- 컴퓨터 주변기기
- 테스트 및 측정 장비
- 접점 재질: 금도금 인청동
- 쉘 재질: 도금 강철
- 절연체: PBT 및 유리 섬유 강화
- 정격 전류: 1A
- 정격 전압: 500VDC
- 절연 저항: 1000MΩ
- 유전 강도: 500VAC/분
- 접점 단자: IDC
- 무게: 10g
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