OMEGA 로진 프리 저잔류 땜납 와이어, 18SWG, 500g, 179°C
OMEGA 고품질 로진 프리 땜납 와이어, SMT용 18SWG 500g, 179°C 용융 온도, 전자 조립 및 수리용.
OMEGA 로진 프리 저잔류 땜납 와이어는 정밀 작업, 특히 표면 실장 기술(SMT) 응용 분야에 최적화된 고품질 땜납 와이어입니다. 우수한 젖음 특성으로 깨끗하고 균일한 접합을 보장하며, 잔류물이 최소화되어 청결도가 중요한 민감한 전자 부품에 이상적입니다.
1% 플럭스 함량으로 효율적인 땜납 작업을 보장하면서도 과도한 잔류물을 남기지 않습니다. 할라이드가 없어 민감한 전자 응용 분야에 안전하며 부식 위험을 줄입니다. **납 기반 합금(62% 주석, 36% 납, 2% 은)**은 179°C의 낮은 용융 온도에서도 안정적인 전도성과 부드러운 유동성을 제공합니다.
주요 응용 분야
- 전자 PCB 조립 및 수리 작업에 이상적
- 잔류물이 최소화된 미세 땜납 작업에 적합
- 표면 실장 기술(SMT) 응용 분야에서 사용
- 소비자 전자제품, 회로 기판 및 마이크로 전자공학 분야의 정밀 땜납 수리용
주요 특징
- 로진 프리, 저잔류 포뮬레이션
- 할라이드 프리로 부식 위험 감소
- 강력하고 깨끗한 땜납 접합을 위한 높은 젖음 효율
- 땜납 후 청소가 거의 필요 없는 노 클린 플럭스 타입
기술 사양
- 합금 조성: 62% 주석(Sn), 36% 납(Pb), 2% 은(Ag)
- 플럭스 함량: 1%
- 직경: 1.2mm (18SWG)
- 용융 온도: 179°C
- 중량: 500g
- 납 함유 여부: 납 함유
- 플럭스 타입: 노 클린
이 땜납 와이어는 정밀성, 사용 편의성 및 고품질 결과를 요구하는 전자 전문가와 취미 애호가들 사이에서 신뢰받는 선택입니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 전자 PCB 조립 및 수리
- 미세 땜납 작업
- 표면 실장 기술(SMT) 응용 분야
- 소비자 전자제품 수리
- 합금 조성: 62% 주석(Sn), 36% 납(Pb), 2% 은(Ag)
- 플럭스 함량: 1%
- 직경: 1.2mm (18SWG)
- 용융 온도: 179°C
- 중량: 500g
- 납 함유 여부: 납 함유
- 플럭스 타입: 노 클린
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