MULTICOMP PRO Obudowa poliwęglanowa IP65, 65 x 40 x 115mm, szara

Obudowa poliwęglanowa MULTICOMP PRO to solidne i uniwersalne rozwiązanie zaprojektowane do ochrony delikatnych komponentów elektronicznych. Dzięki klasyfikacji IP65 zapewnia wyjątkową ochronę przed wnikaniem pyłu i wody, co czyni ją idealną do zastosowań zarówno wewnętrznych, jak i zewnętrznych. Jej konstrukcja z jasnoszarego (RAL7035) poliwęglanu zapewnia trwałość, zachowując jednocześnie profesjonalny wygląd.

Obudowa jest idealna do montażu płytek drukowanych lub komponentów na szynie DIN, zapewniając bezpieczeństwo elektroniki przed zagrożeniami środowiskowymi. Pokrywa z uszczelką wykorzystuje system wpustowo-wypustowy, skutecznie zapobiegając dostępowi oleju, pyłu i wody. Ponadto, śruby samogwintujące pokrywy (w których otwory są gwintowane podczas pierwszego montażu) sprawiają, że montaż jest prosty i bezproblemowy.

Zaprojektowana do łatwego mocowania na ścianie, obudowa posiada konstrukcję z przelotowymi i ślepymi otworami, z otworami do mocowania na ścianie umieszczonymi poza obwodem uszczelki. Dzięki temu integralność uszczelnienia pozostaje nienaruszona podczas instalacji. Obudowa posiada również klasę palności UL94-V2, co czyni ją bezpiecznym wyborem do różnych zastosowań.

Z zakresem temperatur pracy od -40°C do +130°C, ta mała, lecz wytrzymała obudowa nadaje się do użytku w ekstremalnych warunkach, zarówno w środowiskach przemysłowych, jak i na zewnątrz.

Kluczowe cechy

• Klasyfikacja IP65 odporna na pył i wodę
• Konstrukcja z jasnoszarego (RAL7035) poliwęglanu
• Pokrywa z uszczelką o systemie wpustowo-wypustowym
• Śruby samogwintujące pokrywy ułatwiające montaż
• Konstrukcja do mocowania na ścianie z przelotowymi i ślepymi otworami
• Klasa palności UL94-V2
• Szeroki zakres temperatur: od -40°C do +130°C