Wyświetlanie 55501-55515 z 71129 produktów
SPELSBERG
Solidna obudowa SPELSBERG IP66 z polistyrenu. Odporna na chemikalia, temperatura -40°C do +70°C. Montaż na ścianie lub powierzchni.
Olan
OLAN Obudowa ścienna ABS IP65 z przezroczystą pokrywą i szyną DIN. Idealna do przemysłu, komercyjnie i w domu. Wymiary: 160x120x90mm.
MULTICOMP
Trwałe szare pudło ABS MULTICOMP do elektroniki – łatwe modyfikacje, prowadnice na płytki, wymiary 100x76x41mm. Idealne do prototypów.
MULTICOMP PRO
Profesjonalna obudowa MULTICOMP PRO IP65 z ekranowaniem EMI/RF. Odporna na pył, wodę i warunki przemysłowe. Idealna do elektroniki.
HAMMOND
Szara obudowa ABS IP67 do PCB i szyn DIN. Odporna na wodę, kurz i oleje. Idealna do przemysłu.
Hammond
Wytrzymała obudowa Hammond z ekranowaniem EMI/RF, klasa IP54. Idealna do zastosowań przemysłowych, medycznych i telekomunikacyjnych.
Wytrzymała obudowa aluminiowa HAMMOND z klasą IP54. Ochrona przed pyłem i wodą. Idealna do przemysłu i laboratoriów. Wymiary 100x50x21 mm.
Kompaktowa obudowa skośna MULTICOMP z ABS do elektroniki. Odporna na uderzenia, idealna do montażu w biurkach i systemach przenośnych.
Wytrzymała skrzynka do zalewania MULTICOMP Pro z ABS. Odporna na uderzenia, temperatura -20°C do +60°C. Idealna do elektroniki.
PENN ELCOM
Wytrzymała listwa boczna PENN ELCOM do systemów antywibracyjnych. Chroni sprzęt do 90 kg w transporcie. Made in UK.
CHINT
Stalowa obudowa CHINT IP65 do ochrony instalacji. Wymiary 400x300x150mm, odporna na warunki zewnętrzne.
CAMDENBOSS
Samogasnąca obudowa CAMDENBOSS IP20 na szynę DIN – łatwy montaż, ochrona IP20. Idealna do przemysłu i automatyki. Wymiary 90x58x71 mm.
DRIBOX
Wodoszczelna skrzynka DRIBOX do zabezpieczenia połączeń elektrycznych na zewnątrz. Idealna do oświetlenia ogrodowego i gniazd.
KEMO ELECTRONIC
Wytrzymała obudowa ścienna KEMO z ABS dla komponentów elektronicznych. Wodoszczelna, 3 otwory montażowe, idealna do DIY.
HITALTECH
Szara obudowa HITALTECH IP65 z ABS. Pyłoszczelna, wodoodporna. Zawiera śruby i uszczelkę. Idealna do przemysłu i automatyki.
