CHIP QUIK Fluxo Tack Sem Limpeza em Seringa, 30cc
Seringa de fluxo tack CHIP QUIK Sem Limpeza (30cc) para soldagem precisa e sem resíduos. Ideal para BGA e rework.
O CHIP QUIK Fluxo Tack Sem Limpeza em Seringa é uma ferramenta essencial para tarefas precisas de soldagem e dessoldagem. Este fluxo não corrosivo e não condutor garante um trabalho seguro e eficiente sem deixar resíduos prejudiciais. A sua consistência pegajosa evita escorrimentos nas placas de circuito (PCBs), proporcionando excelentes propriedades de molhagem.
Características Principais
- Fórmula não requer limpeza – Elimina a necessidade de limpeza pós-soldagem, mas pode ser facilmente removido com álcool isopropílico (IPA), se necessário.
- Compatibilidade versátil – Funciona perfeitamente com solda com chumbo e sem chumbo.
- Aplicação precisa – Seringa com êmbolo e ponta permite uma aplicação controlada.
- Suporte avançado para retrabalho – Ideal para fixação de esferas BGA e soldagem de componentes flip-chip.
- Desempenho otimizado – Proporciona vida útil prolongada do estêncil e uma ampla janela de processo para resultados confiáveis.
- Resíduo transparente – Deixa um resíduo claro que não interfere nas inspeções.
Com o seu volume de 30cc, esta seringa de fluxo é uma solução económica para reparação e montagem profissional de componentes eletrónicos.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Reparação profissional de eletrónica
- Soldagem e dessoldagem de componentes
- Montagem de placas PCB
- Rework de BGAs e flip-chips
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- Tipo: Fluxo Tack Sem Limpeza
- Volume: 30cc
- Aplicação: Precisão (seringa com êmbolo e ponta)
- Compatibilidade: Solda com chumbo e sem chumbo
- Indicado para: BGA, flip-chip
- Resíduo: Não interfere nas inspeções
- Fórmula: Não corrosiva e não condutora
- Peso: 60g
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