CHIP QUIK Fluxo Tack Sem Limpeza em Seringa, 30cc

O CHIP QUIK Fluxo Tack Sem Limpeza em Seringa é uma ferramenta essencial para tarefas precisas de soldagem e dessoldagem. Este fluxo não corrosivo e não condutor garante um trabalho seguro e eficiente sem deixar resíduos prejudiciais. A sua consistência pegajosa evita escorrimentos nas placas de circuito (PCBs), proporcionando excelentes propriedades de molhagem.

Características Principais

• Fórmula não requer limpeza – Elimina a necessidade de limpeza pós-soldagem, mas pode ser facilmente removido com álcool isopropílico (IPA), se necessário.
• Compatibilidade versátil – Funciona perfeitamente com solda com chumbo e sem chumbo.
• Aplicação precisa – Seringa com êmbolo e ponta permite uma aplicação controlada.
• Suporte avançado para retrabalho – Ideal para fixação de esferas BGA e soldagem de componentes flip-chip.
• Desempenho otimizado – Proporciona vida útil prolongada do estêncil e uma ampla janela de processo para resultados confiáveis.
• Resíduo transparente – Deixa um resíduo claro que não interfere nas inspeções.

Com o seu volume de 30cc, esta seringa de fluxo é uma solução económica para reparação e montagem profissional de componentes eletrónicos.