CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo em Seringa 5cc, Não Requer Limpeza

A pasta de solda sem chumbo CHIP QUIK em seringa 5cc oferece uma solução conveniente e precisa para as suas necessidades de soldagem. Esta pasta de solda sem chumbo vem numa seringa aplicadora com êmbolo e ponta, garantindo uma aplicação fácil e controlada. A sua fórmula não requer limpeza, deixando um resíduo transparente, reduzindo a necessidade de limpeza pós-soldagem.

Principais Características:

• Velocidades de Impressão Rápidas: Suporta velocidades de até 100mm/seg para produção eficiente.
• Vida Útil Longa do Estêncil: Aumenta a produtividade com maior durabilidade do estêncil.
• Amplo Intervalo de Processo: Oferece flexibilidade em diversas condições de soldagem.
• Baixa Formação de Vazios: Garante juntas de solda fortes e confiáveis.
• Excelente Compatibilidade de Molhamento: Funciona bem com a maioria dos acabamentos de placas.
• Grau de Aplicação: Ideal para aplicação precisa em montagens eletrónicas.
• Compatível com Teste BONO: Passa no teste BONO com 1,56% de confiabilidade.

Especificações:

• Tipo de Fluxo: Sintético, Não Requer Limpeza
• Liga de Solda: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
• Temperatura de Fusão: 220°C
• Vida Útil: >6 meses (refrigerado), >2 meses (não refrigerado)

Perfeita para montagem de PCB, prototipagem e reparos em pequena escala, esta seringa de pasta de solda é uma ferramenta indispensável para engenheiros e entusiastas de eletrónica.