CHIP QUIK Pasta de Soldar Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sem Resíduos, 60g T4
Pasta de soldar sem resíduos CHIP QUIK (60g) com liga Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 e fluxo REL0. Ideal para PCB e eletrónica.
A pasta de soldar CHIP QUIK oferece uma solução de alta qualidade e sem resíduos para aplicações de soldadura sem chumbo. Esta pasta de soldar profissional é formulada com uma composição de liga Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, garantindo excelente soldabilidade e desempenho térmico. Com uma temperatura de fusão de 217°C, é ideal para montagem de PCB e soldadura de componentes eletrónicos delicados.
O fluxo sintético sem resíduos (REL0) assegura resíduos mínimos após a soldadura, eliminando a necessidade de etapas adicionais de limpeza. O conteúdo metálico de 87% em peso garante alta condutividade e formação de junções fiáveis. O tamanho de partícula T4 (20-38 micrómetros) permite uma aplicação precisa, ideal para componentes de passo fino e trabalhos de soldadura intricados.
Eficiente e fácil de usar, esta pasta de soldar apresenta uma mistura de dois componentes para um desempenho consistente. Seja para protótipos, reparações de PCB ou montagens de produção, esta pasta de soldar oferece resultados fiáveis em todas as utilizações.
Especificações Principais
- Tipo de Fluxo: Sintético Sem Resíduos (REL0)
- Conteúdo Metálico: 87% em peso
- Composição da Liga: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Tamanho de Partícula: T4 (20-38 micrómetros)
- Temperatura de Fusão: 217°C
- Peso: 60g
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- Soldadura de componentes eletrónicos delicados
- Prototipagem
- Reparações de PCB
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- Tipo de Fluxo: Sintético Sem Resíduos (REL0)
- Conteúdo Metálico: 87% em peso
- Composição da Liga: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Tamanho de Partícula: T4 (20-38 micrómetros)
- Temperatura de Fusão: 217°C
- Peso: 90g
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