CHIP QUIK Pasta de Solda Sem Chumbo e Sem Limpeza, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g
Pasta de solda sem chumbo CHIP QUIK, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 250g. Ideal para montagem de PCBs e projetos eletrónicos.
A pasta de solda sem chumbo e sem limpeza CHIP QUIK é uma solução de alto desempenho concebida para aplicações de soldadura modernas. Este frasco de 250g contém uma pasta de solda premium, que não requer limpeza, com excelente compatibilidade de molhagem na maioria dos acabamentos de placas, garantindo resultados de soldadura fiáveis e eficientes.
Formulada com uma liga Sn96.5/Ag3/Cu0.5, esta pasta de solda oferece uma baixa temperatura de fusão de 220°C, tornando-a ideal para componentes eletrónicos delicados. A formulação dispense-grade é compatível com cabeçotes de impressão fechados, facilitando a aplicação e reduzindo desperdícios.
Características:
- Fluxo sintético que não requer limpeza, deixando resíduos mínimos
- Longa vida útil em estêncil para uso prolongado
- Ampla janela de processo para condições de soldadura versáteis
- Velocidades de impressão até 100mm/seg para maior eficiência
- Baixa formação de vazios, garantindo juntas de soldadura fortes e fiáveis
- Passa no teste BONO com 1.56% para garantia de qualidade
Armazenamento e Validade:
- Refrigerado: >6 meses
- Sem refrigeração: >2 meses
Quer seja para montagem profissional de PCBs ou projetos de hobby, esta pasta de solda CHIP QUIK oferece desempenho consistente e alta fiabilidade.
- Montagem profissional de PCBs
- Projetos de eletrónica hobby
- Soldadura de componentes eletrónicos delicados
- Pasta de solda sem chumbo e sem limpeza
- Liga: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Temperatura de fusão: 220°C
- Formulação dispense-grade
- Peso: 270g
- Velocidade de impressão: Até 100mm/seg
- Resultado no teste BONO: 1.56%
- Vida útil refrigerada: >6 meses
- Vida útil não refrigerada: >2 meses
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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