Chip Quik Pasta de Soldar Não Limpar Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 15g, T4
Pasta de soldar sem chumbo Chip Quik, ideal para PCBs com fluxo não limpar. Tamanho T4 para precisão.
A pasta de soldar não limpar Chip Quik Sn42/Bi57.6/Ag0.4 é uma solução de alta performance projetada para aplicações sem chumbo. Equipada com um fluxo sintético não limpar, garante resíduos mínimos e elimina a necessidade de limpeza pós-solda, tornando-a ideal para trabalhos de eletrônica de precisão.
Esta mistura de duas partes oferece excelente estabilidade, com validade de 2 anos sem refrigeração antes da mistura. Uma vez misturada, mantém a sua confiabilidade por mais de 6 meses se refrigerada ou 2 meses sem refrigeração.
Principais Características:
- Tipo de Fluxo: Sintético Não Limpar (classificação REL0)
- Conteúdo Metálico: 87% em peso
- Tamanho da Partícula: T4 (20-38 mícrons)
- Liga de Solda: 42% Estanho (Sn), 57,6% Bismuto (Bi), 0,4% Prata (Ag)
- Temperatura de Fusão: 138°C
Com o seu tamanho de partícula fino e o desempenho confiável do fluxo, esta pasta de soldar garante juntas limpas e resistentes, tornando-a perfeita para montagem e reparo de PCBs.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Soldagem de PCBs
- Reparo de componentes eletrónicos
- Montagem de circuitos eletrónicos
- Tipo: Não limpar
- Composição da liga: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Tipo de fluxo: Sintético Não Limpar (REL0)
- Conteúdo metálico: 87% em peso
- Tamanho da partícula: T4 (20-38 mícrons)
- Temperatura de fusão: 138°C
- Peso: 40g
- Validade: 2 anos antes da mistura, 6 meses refrigerada após mistura, 2 meses sem refrigeração após mistura
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