Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP, 1,2mm, 500g, Liga Sn-Cu
Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP 1,2mm (500g Sn-Cu) para eletrónica, com fluxo de resina e 227°C de fusão.
O Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP é uma solução de soldadura de alta qualidade, concebida para trabalhos de eletrónica de precisão. Com um fluxo à base de resina e um nível de ativação baixo com haletos, este fio de soldar garante juntas limpas e fiáveis, com resíduos mínimos.
Composto por 99,3% de estanho (Sn) e 0,7% de cobre (Cu), este fio de soldar é totalmente livre de chumbo, cumprindo as regulamentações ambientais e de segurança. Está em conformidade com os rigorosos padrões J-STD-006 e EN 29453, assegurando um desempenho consistente tanto em aplicações profissionais como DIY.
Principais Características:
- Conteúdo de Fluxo: Fluxo de resina sem resíduos para soldadura limpa
- Temperatura de Fusão: 227°C para conexões fortes e fiáveis
- Material: Liga Sn-Cu de alta pureza para excelente condutividade
- Diâmetro: 1,2mm, ideal para montagem detalhada de eletrónica
Aplicações:
- Reparações e montagem de placas de circuito impresso (PCB)
- Projetos de prototipagem eletrónica e hobbies
- Soldadura de componentes pequenos
Com tolerâncias dimensionais precisas e um peso de 500g por bobina, este fio de soldar oferece excelente usabilidade e eficiência tanto para profissionais como para entusiastas.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
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- Portes de Envio Incluídos
- Reparação e montagem de PCBs
- Projetos de eletrónica e hobbies
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- Composição: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Fluxo: Resina sem resíduos (no-clean)
- Temperatura de Fusão: 227°C
- Diâmetro: 1,2mm
- Peso: 500g
- Conformidade: J-STD-006 e EN 29453
Always follow local regulations and product guidance.
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