Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP (0.7mm, 500g) para soldagem limpa e eficiente em PCBs e montagem eletrónica.
O Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP apresenta um núcleo de fluxo sólido Tipo 505, formulado especialmente para processos de soldagem por onda e reflow sem necessidade de limpeza pós-solda, eliminando a necessidade de limpeza posterior. A sua formulação de fluxo levemente ativado e sem resíduos garante fumos reduzidos e respingos mínimos, deixando resíduos transparentes que não requerem remoção.
Este fio de soldar é compatível com processos de montagem sem chumbo e é ideal para operações de reparo e rework em PCBs. A sua alta estabilidade térmica torna-o adequado para uso com ligas de alta temperatura de fusão, garantindo um desempenho confiável em diversas aplicações.
Principais Características:
Especificações Técnicas:
Perfeito para montagem eletrónica, reparação de PCBs e tarefas gerais de soldagem sem chumbo, este fio de soldar MULTICOMP garante junções limpas, eficientes e em conformidade com as regulamentações.
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