MULTICOMP Fio de Soldar sem Chumbo 0.7mm, 500g

O Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP apresenta um núcleo de fluxo sólido Tipo 505, formulado especialmente para processos de soldagem por onda e reflow sem necessidade de limpeza pós-solda, eliminando a necessidade de limpeza posterior. A sua formulação de fluxo levemente ativado e sem resíduos garante fumos reduzidos e respingos mínimos, deixando resíduos transparentes que não requerem remoção.

Este fio de soldar é compatível com processos de montagem sem chumbo e é ideal para operações de reparo e rework em PCBs. A sua alta estabilidade térmica torna-o adequado para uso com ligas de alta temperatura de fusão, garantindo um desempenho confiável em diversas aplicações.

Principais Características:

• Soldagem rápida em superfícies de cobre, latão e revestidas com solda
• Boa atividade em níquel (dependendo do estado de oxidação)
• Cumpre todas as regulamentações de solda sem chumbo
• Fluxo de baixa ativação reduz preocupações com resíduos

Especificações Técnicas:

• Composição do Material: 99,3% Estanho, 0,7% Cobre
• Tipo de Fluxo: Sem Limpeza / Fluxo de Rosina (activado com haleto)
• Diâmetro: 0,7mm
• Temperatura de Fusão: 227°C
• Peso: 500g

Perfeito para montagem eletrónica, reparação de PCBs e tarefas gerais de soldagem sem chumbo, este fio de soldar MULTICOMP garante junções limpas, eficientes e em conformidade com as regulamentações.