Multicomp Fio de Solda Sem Chumbo, 1.2mm, 500g

O Fio de Solda Sem Chumbo MULTICOMP (Tipo 511) foi desenvolvido para soldagem rápida e eficiente em superfícies de cobre e latão, bem como em materiais revestidos com solda. O seu núcleo de fluxo à base de colofónia é especialmente formulado para complementar processos de soldagem por onda e reflow sem necessidade de limpeza, tornando-o ideal tanto para montagem como para operações de reparação, sem exigir limpeza adicional.

Este fio de solda oferece maior capacidade de molhagem, permitindo uma soldagem mais rápida e produz resíduos de cor clara que não necessitam de ser limpos, poupando tempo e esforço. É altamente eficaz em superfícies de níquel, dependendo do estado de oxidação, e cumpre com todos os requisitos legais de ausência de chumbo.

Características:

• Contém múltiplos núcleos de fluxo à base de colofónia para desempenho superior.
• Não é necessária limpeza pós-soldagem devido às suas propriedades sem resíduos.
• Capacidade de soldagem rápida com excelentes propriedades de molhagem.
• Adequado para montagem eletrónica sem chumbo de uso geral e trabalho de reparaçã

Especificações:

• Composição do material: 99,3% Estanho, 0,7% Cobre
• Tipo de fluxo: Fluxo de colofónia sem limpeza, ativado com haleto
• Diâmetro externo: 1,2mm
• Temperatura de fusão: 227°C
• Peso: 500g

Confiável para trabalhos eletrónicos profissionais e DIY, o Fio de Solda Sem Chumbo MULTICOMP oferece soldagem de alta qualidade e fiabilidade com manutenção mínima.