Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (1.2mm) para montagem e reparação eletrónica. Fluxo sem limpeza, rápido e eficiente.
O Fio de Solda Sem Chumbo MULTICOMP (Tipo 511) foi desenvolvido para soldagem rápida e eficiente em superfícies de cobre e latão, bem como em materiais revestidos com solda. O seu núcleo de fluxo à base de colofónia é especialmente formulado para complementar processos de soldagem por onda e reflow sem necessidade de limpeza, tornando-o ideal tanto para montagem como para operações de reparação, sem exigir limpeza adicional.
Este fio de solda oferece maior capacidade de molhagem, permitindo uma soldagem mais rápida e produz resíduos de cor clara que não necessitam de ser limpos, poupando tempo e esforço. É altamente eficaz em superfícies de níquel, dependendo do estado de oxidação, e cumpre com todos os requisitos legais de ausência de chumbo.
Características:
Especificações:
Confiável para trabalhos eletrónicos profissionais e DIY, o Fio de Solda Sem Chumbo MULTICOMP oferece soldagem de alta qualidade e fiabilidade com manutenção mínima.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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