Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP, 0.9mm, 500g
Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP (0.9mm, 500g) para PCBs e reparações, com fluxo à base de resina e fusão a 227°C.
O Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP apresenta uma composição precisa de 99,3% estanho e 0,7% cobre, otimizada para soldagem rápida e fiável em superfícies de cobre, latão e níquel. Este fio de solda Tipo 511 é ativado com haletos e possui fluxo de limpeza não residual, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldagem e garantindo conexões fortes e duráveis. Com resíduos de cor clara e núcleos de fluxo à base de resina, oferece maior capacidade de molhagem para operações de soldagem mais rápidas e suaves. O fio é ideal para montagens eletrónicas sem chumbo de uso geral, incluindo soldagem por onda, processos de refusão e trabalhos de reparação.
Características Principais:
- Formulação sem chumbo em conformidade com normas legislativas
- Fluxo ativado com haletos para melhor molhagem e resistência à oxidação
- Temperatura de fusão de 227°C para transferência de calor eficiente
- Diâmetro de 0,9mm para aplicação precisa em eletrónica
- Bobina de 500g oferece amplo fornecimento para projetos
Ideal para montagem de PCBs, retrabalho de componentes e eletrónica DIY, este fio de solda é formulado tanto para profissionais como para amadores.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Soldagem por onda
- Processos de refusão
- Trabalhos de reparação
- Montagem de PCBs
- Composição: 99,3% estanho, 0,7% cobre
- Tipo: 511 (ativado com haletos)
- Fluxo: Não residual, à base de resina
- Temperatura de fusão: 227°C
- Diâmetro: 0.9mm
- Peso: 500g (bobina)
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