Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP (0.9mm, 500g) para PCBs e reparações, com fluxo à base de resina e fusão a 227°C.
O Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP apresenta uma composição precisa de 99,3% estanho e 0,7% cobre, otimizada para soldagem rápida e fiável em superfícies de cobre, latão e níquel. Este fio de solda Tipo 511 é ativado com haletos e possui fluxo de limpeza não residual, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldagem e garantindo conexões fortes e duráveis. Com resíduos de cor clara e núcleos de fluxo à base de resina, oferece maior capacidade de molhagem para operações de soldagem mais rápidas e suaves. O fio é ideal para montagens eletrónicas sem chumbo de uso geral, incluindo soldagem por onda, processos de refusão e trabalhos de reparação.
Características Principais:
Ideal para montagem de PCBs, retrabalho de componentes e eletrónica DIY, este fio de solda é formulado tanto para profissionais como para amadores.
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