Fio de solda sem chumbo MULTICOMP, 1mm, 217°C, com fluxo de resina de alta atividade. Ideal para PCB e reparações elétricas.
O Fio de Solda sem Chumbo MULTICOMP foi concebido para utilizadores que necessitam de uma formulação sem haletos (Tipo 400) e que oferece fluxo de resina de alta atividade. Proporciona um desempenho de soldadura superior numa variedade de materiais, incluindo cobre, latão e níquel.
Este fio de solda apresenta resíduos transparentes, baixo respingo e soldadura rápida com odor mínimo. A liga sem chumbo é composta por 97,1% de estanho, 2,6% de prata e 0,3% de cobre, garantindo juntas de alta qualidade e conformidade com normas nacionais e internacionais.
Benefícios Principais:
Aplicações:
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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