MULTICOMP Fio de Solda Sem Chumbo, 1mm, 500g, Sem Resíduos

O Fio de Solda MULTICOMP é uma solução de solda sem chumbo, com fluxo levemente ativado e sem necessidade de limpeza, concebido para um desempenho superior em diversas aplicações de soldagem. Composto por uma liga precisa de 97,1% Estanho, 2,6% Prata e 0,3% Cobre, garante ligações fortes e fiáveis com resíduos mínimos.

Este fio de solda apresenta uma formulação sem halogéneos (Tipo 400), tornando-o uma excelente escolha para quem necessita de reduzir a aparência de resíduos e odor. O fluxo de baixa ativação, à base de resina, proporciona uma soldadura rápida com excelente dispersão em materiais como cobre, latão e níquel, garantindo ligações limpas e eficientes.

Características Principais

• Fluxo sem halogéneos, levemente ativado e sem limpeza (Tipo 400) para resíduos reduzidos
• Soldadura rápida com boa estabilidade térmica e baixa projeção
• Resíduos quase invisíveis, garantindo um acabamento limpo
• Adequado para aplicações de soldagem sem chumbo
• Conformidade com normas nacionais e internacionais

Com uma temperatura de fusão de 217°C e um diâmetro externo de 1mm, este fio de solda é ideal para aplicações precisas e controladas. O carretel de 500g oferece material suficiente para utilização prolongada.