Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP, 0,7mm, 217°C, Fluxo Levemente Ativado, 500g
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (0,7mm, 217°C) com fluxo leve. Ideal para eletrónica, reparações e PCBs.
O Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP foi desenvolvido para soldagem de precisão com uma liga isenta de chumbo que prioriza desempenho e segurança. Composto por 97,1% estanho, 2,6% prata e 0,3% cobre, este fio de solda cumpre com os padrões nacionais e internacionais para solda sem chumbo, garantindo fiabilidade em várias aplicações eletrónicas.
Principais Características
- Fluxo Levemente Ativado (No-Clean) – Deixa resíduos mínimos, reduzindo a necessidade de limpeza pós-soldagem.
- Sem Haletos (Tipo 400) – Ideal para aplicações que exigem menor resíduo químico.
- Alto Desempenho de Soldagem – Garante transferência de calor eficiente e formação de juntas robustas.
- Boa Adesão e Espalhamento – Funciona bem em superfícies de cobre, latão e níquel.
- Baixo Salpico e Aquecimento Estável – Minimiza respingos para uma área de trabalho mais limpa.
Este fio de solda está disponível com diferentes percentagens de fluxo (e.g., 2,2% ou 3%) para equilibrar desempenho e redução de resíduos, sendo adequado tanto para uso profissional como em hobbies.
Especificações Técnicas
- Composição da Liga: 97,1% Sn, 2,6% Ag, 0,3% Cu
- Tipo de Fluxo: No Clean, Levemente Ativado
- Diâmetro: 0,7mm
- Temperatura de Fusão: 217°C
- Peso: 500g
Ideal para montagem de PCBs, reparação de componentes eletrónicos e outras tarefas de soldagem de precisão, este fio de solda MULTICOMP garante ligações de alta qualidade e fiabilidade, com resíduos mínimos após a soldagem.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Soldagem de componentes eletrónicos
- Montagem de PCBs
- Reparação de eletrónica
- Tarefas de soldagem de precisão
- Composição: 97,1% Estanho (Sn), 2,6% Prata (Ag), 0,3% Cobre (Cu)
- Fluxo: Levemente Ativado (No-Clean, Tipo 400)
- Diâmetro: 0,7mm
- Temperatura de Fusão: 217°C
- Peso: 500g
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