Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP, 0,7mm, 217°C, Fluxo Levemente Ativado, 500g

O Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP foi desenvolvido para soldagem de precisão com uma liga isenta de chumbo que prioriza desempenho e segurança. Composto por 97,1% estanho, 2,6% prata e 0,3% cobre, este fio de solda cumpre com os padrões nacionais e internacionais para solda sem chumbo, garantindo fiabilidade em várias aplicações eletrónicas.

Principais Características

• Fluxo Levemente Ativado (No-Clean) – Deixa resíduos mínimos, reduzindo a necessidade de limpeza pós-soldagem.
• Sem Haletos (Tipo 400) – Ideal para aplicações que exigem menor resíduo químico.
• Alto Desempenho de Soldagem – Garante transferência de calor eficiente e formação de juntas robustas.
• Boa Adesão e Espalhamento – Funciona bem em superfícies de cobre, latão e níquel.
• Baixo Salpico e Aquecimento Estável – Minimiza respingos para uma área de trabalho mais limpa.

Este fio de solda está disponível com diferentes percentagens de fluxo (e.g., 2,2% ou 3%) para equilibrar desempenho e redução de resíduos, sendo adequado tanto para uso profissional como em hobbies.

Especificações Técnicas

• Composição da Liga: 97,1% Sn, 2,6% Ag, 0,3% Cu
• Tipo de Fluxo: No Clean, Levemente Ativado
• Diâmetro: 0,7mm
• Temperatura de Fusão: 217°C
• Peso: 500g

Ideal para montagem de PCBs, reparação de componentes eletrónicos e outras tarefas de soldagem de precisão, este fio de solda MULTICOMP garante ligações de alta qualidade e fiabilidade, com resíduos mínimos após a soldagem.