MULTICOMP Fio de Soldar Sem Chumbo 0,7mm, 250g, Liga de Estanho-Cobre

O Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP é um produto de alta qualidade, com núcleo de fluxo ativado por haletos, especialmente concebido para processos de soldadura por onda e de refluxo sem limpeza. Formulado com 99,3% de estanho e 0,7% de cobre, este fio de soldar garante soldaduras rápidas e fiáveis em superfícies de cobre, latão e revestidas com solda. O seu fluxo ligeiramente ativado minimiza a formação de fumos e respingos, deixando resíduos mínimos que não requerem limpeza pós-soldagem.

Principais Características

• Fluxo Sem Limpeza (Tipo 505): Otimizado para montagem sem chumbo, eliminando a necessidade de limpeza adicional.
• Alta Estabilidade Térmica: Adequado para aplicações com ligas de alta temperatura de fusão, incluindo superfícies de níquel (dependendo do estado de oxidação).
• Resíduos Mínimos: Resíduos claros e não corrosivos facilitam a montagem e reparação de placas de circuito impresso.
• Conformidade Legislativa: Cumpre todas as normas regulamentares de isenção de chumbo, ideal para fabricação de eletrónica moderna.
• Aplicações Versáteis: Eficaz para soldadura sem chumbo em geral, reparação de PCBs e rework em processos sem limpeza.

Com um diâmetro fino de 0,7mm e um ponto de fusão de 227°C, este fio de soldar proporciona precisão e eficiência para trabalhos eletrónicos detalhados. O carretel de 250g oferece material suficiente para utilização profissional ou por entusiastas.