MULTICOMP Fio de Soldar sem Chumbo, 0,5mm, 250g
Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP, 0,5mm, 250g. Ideal para PCBs, soldadura por onda/reflow e componentes de cobre/latão.
O Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP Tipo 505 é especialmente formulado para complementar processos de soldadura por onda e reflow sem necessidade de limpeza, tornando-o ideal para aplicações de soldadura automáticas e manuais. O seu fluxo à base de resina com ativação com baixo teor de haletos garante resíduos mínimos, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldadura na maioria das aplicações.
Este fio de soldar oferece um desempenho rápido de soldadura em várias superfícies, incluindo cobre, latão e materiais revestidos com solda. A sua elevada estabilidade térmica torna-o compatível com ligas de alta temperatura de fusão, garantindo junções fortes e fiáveis. A formulação apresenta baixo derrame e odor suave, melhorando o conforto do utilizador durante utilizações prolongadas.
Principais Características
- Composição sem chumbo (99,3% estanho, 0,7% cobre) para soldadura mais segura
- Formulação de fluxo sem limpeza, reduzindo a necessidade de limpeza pós-soldadura
- Versão sem haletos disponível para aplicações sensíveis
- Propriedades de baixo derrame para ambientes de trabalho mais limpos
- Excelente estabilidade térmica para aplicações de alta temperatura
Ideal para
- Montagem e reparação de PCBs
- Processos de soldadura por onda e reflow
- Soldadura de componentes de cobre e latão
- Trabalhos que requerem ligas de alto ponto de fusão
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- * Montagem e reparação de PCBs
- * Soldadura por onda e reflow
- * Soldadura de componentes de cobre e latão
- * Trabalhos com ligas de alto ponto de fusão
- * **Diâmetro:** 0,5mm
- * **Peso:** 250g
- * **Peso real (Input.Weight):** 280g
- * **Composição:** 99,3% estanho, 0,7% cobre (sem chumbo)
- * **Tipo de fluxo:** Resina com baixo teor de haletos
- * **Características:** Baixo derrame, odor suave, alta estabilidade térmica
- * **Compatibilidade:** Cobre, latão, materiais revestidos com solda
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