Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP, 0,5mm, 250g. Ideal para PCBs, soldadura por onda/reflow e componentes de cobre/latão.
O Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP Tipo 505 é especialmente formulado para complementar processos de soldadura por onda e reflow sem necessidade de limpeza, tornando-o ideal para aplicações de soldadura automáticas e manuais. O seu fluxo à base de resina com ativação com baixo teor de haletos garante resíduos mínimos, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldadura na maioria das aplicações.
Este fio de soldar oferece um desempenho rápido de soldadura em várias superfícies, incluindo cobre, latão e materiais revestidos com solda. A sua elevada estabilidade térmica torna-o compatível com ligas de alta temperatura de fusão, garantindo junções fortes e fiáveis. A formulação apresenta baixo derrame e odor suave, melhorando o conforto do utilizador durante utilizações prolongadas.
Principais Características
Ideal para
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