OMEGA Fio de Solda sem Resina e Baixo Resíduo, 18SWG, 500g, 179°C
Fio de solda OMEGA, sem resina e baixo resíduo, ideal para PCB e SMT. 1% fluxo, 62/36/2 liga, 179°C fusão. 500g.
O Fio de Solda sem Resina e Baixo Resíduo OMEGA é um produto de alta qualidade concebido para trabalhos de precisão, especialmente em aplicações de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). As suas excelentes propriedades de molhagem garantem juntas suaves e limpas com resíduos mínimos, tornando-o ideal para componentes eletrónicos delicados onde a limpeza é crucial.
Com um teor de fluxo de 1%, fornece a quantidade certa de fluxo para uma soldagem eficiente sem resíduos excessivos. Este fio de solda é isento de haletos, tornando-o seguro para aplicações eletrónicas sensíveis e reduzindo o risco de corrosão. A liga à base de chumbo (62% Sn, 36% Pb, 2% Ag) oferece condutividade fiável e fluxo suave a uma temperatura de fusão de 179°C.
Aplicações
- Ideal para montagem e reparação de PCB eletrónicos
- Adequado para trabalhos de soldadura fina onde são necessários resíduos mínimos
- Utilizado em aplicações de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)
- Perfeito para soldadura de precisão na reparação de eletrónica de consumo, placas de circuitos e microeletrónica
Características Principais
- Formulação sem resina e de baixo resíduo
- Isento de haletos para reduzir o risco de corrosão
- Alta eficiência de molhagem para juntas de solda fortes e limpas
- Tipo de fluxo 'no clean' para limpeza pós-soldadura mínima
Especificações Técnicas
- Composição da Liga: 62% Estanho (Sn), 36% Chumbo (Pb), 2% Prata (Ag)
- Conteúdo de Fluxo: 1%
- Diâmetro: 1.2mm (18SWG)
- Temperatura de Fusão: 179°C
- Peso: 500g
- Com Chumbo / Sem Chumbo: Com Chumbo
- Tipo de Fluxo: No Clean
Este fio de solda é uma escolha confiável para profissionais e entusiastas da eletrónica que exigem precisão, facilidade de v
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- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem e reparação de PCB eletrónicos
- Soldadura fina com resíduos mínimos
- Aplicações SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície)
- Reparação de eletrónica de consumo
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- Composição da Liga: 62% Estanho (Sn), 36% Chumbo (Pb), 2% Prata (Ag)
- Conteúdo de Fluxo: 1%
- Diâmetro: 1.2mm (18SWG)
- Temperatura de Fusão: 179°C
- Peso: 500g (520g medido)
- Tipo: Com Chumbo
- Tipo de Fluxo: No Clean
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