OMEGA Fio de Solda Sem Resina, Resíduo Baixo 1%, 26SWG, 250g, 179°C
Fio de solda OMEGA sem resina, resíduo baixo 1%, ideal para SMT e soldadura de precisão em eletrónica. Liga com chumbo, 0.4mm, 250g.
O Fio de Solda OMEGA Sem Resina e com Resíduo Baixo 1% é um produto de alta qualidade concebido para aplicações de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). Este fio de solda livre de haletos garante excelentes propriedades de molhagem, tornando-o altamente eficaz em tarefas de soldadura de precisão, deixando apenas um resíduo mínimo e transparente. Com um conteúdo de fluxo de 1% e um fluxo do tipo no-clean, é ideal para utilização por profissionais e entusiastas onde a limpeza e a fiabilidade são essenciais.
O fio de solda é produzido a partir de uma liga com chumbo (63/36/2 Sn/Pb/Ag), proporcionando um ponto de fusão baixo de 179°C, o que reduz o stresse térmico em componentes sensíveis. O diâmetro de 0,4mm (26SWG) torna-o adequado para trabalhos eletrónicos delicados, incluindo montagem e reparação de PCBs.
Funcionalidades Principais:
- Livre de haletos e sem resina – Seguro para eletrónica sensível.
- 1% de Conteúdo de Fluxo – Garante soldaduras fortes com resíduo mínimo.
- Liga com Chumbo (Sn63/Pb36/Ag2) – Assegura condutividade e soldabilidade fiáveis.
- Resíduo Mínimo e Transparente – Reduz a necessidade de limpeza pós-soldagem.
- Diâmetro de 0,4mm (26SWG) – Ideal para trabalhos de soldadura fina.
- Temperatura de Fusão de 179°C – Adequado para componentes delicados.
- Bobina de 250g – Quantidade conveniente para uso profissional e de hobby.
Este fio de solda é uma excelente escolha para engenheiros eletrónicos, técnicos e entusiastas de DIY que procuram uma solução de soldadura limpa, eficiente e fiável.
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- Portes de Envio Incluídos
- Soldadura de componentes eletrónicos sensíveis
- Montagem e reparação de PCBs
- Aplicações de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)
- Projetos de electrónica DIY
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- Tipo de Fluxo: No-clean
- Conteúdo de Fluxo: 1%
- Material: Liga com Chumbo (63/36/2 Sn/Pb/Ag)
- Diâmetro: 0.4mm (26SWG)
- Temperatura de Fusão: 179°C
- Peso: 250g
- Peso Líquido: 270g
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