OMEGA Fio de Solda Sem Resina, Resíduo Baixo 1%, 26SWG, 250g, 179°C

O Fio de Solda OMEGA Sem Resina e com Resíduo Baixo 1% é um produto de alta qualidade concebido para aplicações de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). Este fio de solda livre de haletos garante excelentes propriedades de molhagem, tornando-o altamente eficaz em tarefas de soldadura de precisão, deixando apenas um resíduo mínimo e transparente. Com um conteúdo de fluxo de 1% e um fluxo do tipo no-clean, é ideal para utilização por profissionais e entusiastas onde a limpeza e a fiabilidade são essenciais.

O fio de solda é produzido a partir de uma liga com chumbo (63/36/2 Sn/Pb/Ag), proporcionando um ponto de fusão baixo de 179°C, o que reduz o stresse térmico em componentes sensíveis. O diâmetro de 0,4mm (26SWG) torna-o adequado para trabalhos eletrónicos delicados, incluindo montagem e reparação de PCBs.

Funcionalidades Principais:

• Livre de haletos e sem resina – Seguro para eletrónica sensível.
• 1% de Conteúdo de Fluxo – Garante soldaduras fortes com resíduo mínimo.
• Liga com Chumbo (Sn63/Pb36/Ag2) – Assegura condutividade e soldabilidade fiáveis.
• Resíduo Mínimo e Transparente – Reduz a necessidade de limpeza pós-soldagem.
• Diâmetro de 0,4mm (26SWG) – Ideal para trabalhos de soldadura fina.
• Temperatura de Fusão de 179°C – Adequado para componentes delicados.
• Bobina de 250g – Quantidade conveniente para uso profissional e de hobby.

Este fio de solda é uma excelente escolha para engenheiros eletrónicos, técnicos e entusiastas de DIY que procuram uma solução de soldadura limpa, eficiente e fiável.