OMEGA Fio de Soldadura sem Rosina e Resíduos Mínimos 1% Fluxo, 32SWG, 250g, 179
Fio de Soldadura sem Rosina OMEGA com resíduos mínimos (1% fluxo), ideal para SMT e reparações eletrónicas. 250g, 179°C.
O Fio de Soldadura sem Rosina e Resíduos Mínimos 1% Fluxo OMEGA foi especialmente concebido para aplicações de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), oferecendo excelentes propriedades de humedeção e sendo livre de haletos, garantindo um processo de soldadura limpo e fiável. Com resíduos mínimos e transparentes, este fio de soldadura reduz a necessidade de limpeza pós-soldadura, poupando tempo e esforço.
Com um conteúdo de fluxo de 1%, este fio de soldadura com chumbo oferece precisão e facilidade de utilização, tornando-o ideal tanto para utilizadores profissionais como amadores. O tipo de fluxo é classificado como 'No Clean', simplificando ainda mais o processo de soldadura ao deixar para trás resíduos mínimos que não interferem no desempenho.
Características Principais
- Liga de Soldadura: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- Diâmetro Externo: 0,2mm (32SWG)
- Temperatura de Fusão: 179°C
- Peso: 250g
- Tipo de Fluxo: No Clean
- Conteúdo de Fluxo: 1%
- Com Chumbo/Sem Chumbo: Com Chumbo
Este fio de soldadura de alta qualidade é perfeito para trabalhos eletrónicos delicados onde a precisão e a mínima formação de resíduos são cruciais. Quer esteja a trabalhar em placas de circuito, pequenos componentes ou reparações intrincadas, o Fio de Soldadura sem Rosina OMEGA garante uma experiência de soldadura suave e eficiente.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)
- Placas de circuito
- Pequenos componentes eletrónicos
- Reparações intrincadas
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- Liga de Soldadura: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- Diâmetro Externo: 0,2mm (32SWG)
- Temperatura de Fusão: 179°C
- Peso: 250g
- Tipo de Fluxo: No Clean
- Conteúdo de Fluxo: 1%
- Com/Sem Chumbo: Com Chumbo
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