QUALITEK
QUALITEK Delta无铅焊头活化剂，40克装，专为清洁和镀锡氧化焊头设计，延长烙铁寿命，提升焊接效率，适用于各类电子维修场景。
QUALITEK 183°C熔点免清洗焊锡膏，10cc注射器包装，精准点涂，残留透明，SMT表面贴装工艺首选。
QUALITEK 818无含铅锡膏，专为SMT设计。低残渣钢网焊锡膏贴片胶具有24小时使用期、长粘力及相容性。适用于内嵌电路、教学与工程设计等多种应用场景。250克罐装轻量便捷。焊料合金成分：62Sn/36Pb/2Ag，熔点125°C。
QUALITEK 无铅免清洗焊锡膏，25克装，专为精密焊接设计，提供卓越焊接强度和长效粘性。
QUALITEK No-Clean Solder Gel - 10ml syringe with plunger. Non-corrosive, non-conductive residues ideal for surface mount assembly repairs.
QUALITEK专业可剥型阻焊涂层340ml，环保无毒易剥离，适用于PCB焊接保护、电子元件绝缘防护，支持去离子水稀释。
QUALITEK专业级免清洗返工笔，10ml精确点焊笔，适用于PCB维修/BGA返修/SMT焊接，符合ROHS标准，电子维修必备工具。
QUALITEK RMA返修焊笔是电子维修和焊接的精密工具。10ml容量设计，小巧轻便，适合精细电路板维修和电子组装工作。
QUALITEK 0.25毫米无铅免洗焊锡丝，符合J-STD-006标准，SnAgCu合金配方确保精密焊接效果，适用于专业电子制造与维修。
QUALITEK0.5毫米无铅免洗焊锡丝，符合J-STD-006标准，具有优异的润湿性和低飞溅特性，适用于电子组装与维修。
QUALITEK 0.7mm无铅焊锡丝，免清洗助焊剂，适用于电子组装、PCB维修和DIY项目，符合J-STD-006标准，熔点217°C。
QUALITEK 96.5/3/0.5 锡银铜无铅焊锡丝，1.2毫米直径，适合PCB焊接和电子维修，免清洗，符合REL0标准。
精选QUALITEK无铅焊锡丝，含3%银,熔点217-219°C。配NC600免清洗焊剂残余少，适用于电路板和DIY电子制作。500g大卷装经济适用！
QUALITEK无铅焊锡丝，96.5/3/0.5合金，1.2mm直径，500克。适用于PCB焊接、电子维修及无铅合规项目，提供高效焊接体验。
QUALITEK 60/40含铅焊接丝，0.7mm直径500g装，免清洗助焊剂适合精密焊接。适用于电子、管道及金属制品，机械强度可靠。
QUALITEK 60/40含铅焊锡丝，1.2毫米线径，500克装。免清洗低残留配方，熔点183-190°C，适用于精密电子焊接与维修。
QUALITEK Sn100E无铅焊锡丝，0.8mm直径500克装，适用于电子产品焊接，减少焊咀磨损，免清洗环保配方
QUALITEK 500克1.2毫米无铅免清洗焊锡丝，228°C熔点，适合电子维修、PCB组装和DIY项目，延长烙铁寿命。
QUALITEK Lead-Free Solder Paste Sn/Ag/Cu alloy (95.5/3/0.5) for SMT applications. No-clean flux, non-corrosive residues. 250g pot.
QUALITEK 含铅焊咀清洁剂，1盎司，适用于所有电烙铁，非腐蚀性配方，延长焊咀寿命，便携耐用，焊接必备。
