ANTEX SMD 拆焊焊头 IC SO18 P头B型

ANTEX SMD 拆焊焊头 IC SO18 P头B型 是一款精密设计的工具，专为高效移除电路板上的表面贴装元器件而打造。该焊头兼容 ANTERX 温控焊台（型号包括 A245、A545、TCS、XSD 和 XSTC），能够紧密贴合元器件，实现干净、精准的拆焊作业。

P头B型 特殊设计的焊头轮廓可紧密覆盖元器件，使焊锡均匀高效熔化。当焊锡液化后，可轻松无损地将元器件从电路板取下，避免损坏精密线路或焊盘。该焊头是电子维修返工的理想工具，尤其适用于 SO18 封装IC及类似SMD元件。

ANTEX 焊头采用精湛工艺确保高效导热性能与耐用性，为专业工程师和电子爱好者提供可靠持久的解决方案。

**产品特点**  

• 精密轮廓设计适配 SO18 封装
• 耐高温镀层延长使用寿命
• 加强化铜芯提升热传导效率
• 兼容多款 ANTERX 焊台型号
  适用场景
• SMD 元器件返修
• 焊接/拆焊生产线
• 电子设备维修
• 精密电路板操作
  技术规格
• 重量：20克
• 加工温度范围：250°C - 400°C
• 适用焊台型号：A245/A545/TCS/XSD/XSTC 系列

使用配套焊台时，建议选用 50-60W 功率配置以确保最佳热恢复性能。