ANTEX SMD 拆焊焊头 IC SO18 P头B型
专为SMD拆焊设计的ANTEX P头B型焊头，兼容A245/A545等系列焊台，适用于SO18芯片与精密元件返修，精准控温不伤电路。
ANTEX SMD 拆焊焊头 IC SO18 P头B型 是一款精密设计的工具，专为高效移除电路板上的表面贴装元器件而打造。该焊头兼容 ANTERX 温控焊台（型号包括 A245、A545、TCS、XSD 和 XSTC），能够紧密贴合元器件，实现干净、精准的拆焊作业。
P头B型 特殊设计的焊头轮廓可紧密覆盖元器件，使焊锡均匀高效熔化。当焊锡液化后，可轻松无损地将元器件从电路板取下，避免损坏精密线路或焊盘。该焊头是电子维修返工的理想工具，尤其适用于 SO18 封装IC及类似SMD元件。
ANTEX 焊头采用精湛工艺确保高效导热性能与耐用性，为专业工程师和电子爱好者提供可靠持久的解决方案。
**产品特点**
- 精密轮廓设计适配 SO18 封装
- 耐高温镀层延长使用寿命
- 加强化铜芯提升热传导效率
- 兼容多款 ANTERX 焊台型号
适用场景 - SMD 元器件返修
- 焊接/拆焊生产线
- 电子设备维修
- 精密电路板操作
技术规格 - 重量：20克
- 加工温度范围：250°C - 400°C
- 适用焊台型号：A245/A545/TCS/XSD/XSTC 系列
使用配套焊台时，建议选用 50-60W 功率配置以确保最佳热恢复性能。
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- SO18 封装芯片拆装
- SMD 元器件返修
- 精密电路板维护
- 材质：镀镍铜合金
- 设计：P头B型
- 兼容性：ANTEX A245/A545/TCS/XSD/XSTC
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