Chemtronics BGA专用除锡编织带,5.3毫米宽度x1.5米长度,含松香助焊剂,防静电包装,电子维修与PCB返工首选。
Chemtronics BGA 无铅除锡编织带是一款专为BGA焊盘和芯片设计的高效经济型除锡解决方案。其免清洗BGA编织带助焊剂可快速彻底清除焊锡,最大程度减少残留和返工时间。
这款除锡编织带采用优化松香助焊剂含量设计,能快速彻底吸除焊锡,同时避免损坏电路板表面或精密元件。每卷长度为1.5米,并配有防静电线轴包装,既提供静电保护又便于操作。
该产品是电子维修和PCB返工的理想选择,其紫色标签设计便于识别,为专业人士提供了高效清洁的除锡体验。
产品特点
适用场景
规格参数
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