Chemtronics BGA 无铅除锡编织带 5.3毫米x1.5米 高效除焊锡
¥191.95
Chemtronics BGA专用除锡编织带，5.3毫米宽度x1.5米长度，含松香助焊剂，防静电包装，电子维修与PCB返工首选。
Chemtronics BGA 无铅除锡编织带是一款专为BGA焊盘和芯片设计的高效经济型除锡解决方案。其免清洗BGA编织带助焊剂可快速彻底清除焊锡，最大程度减少残留和返工时间。
这款除锡编织带采用优化松香助焊剂含量设计，能快速彻底吸除焊锡，同时避免损坏电路板表面或精密元件。每卷长度为1.5米，并配有防静电线轴包装，既提供静电保护又便于操作。
该产品是电子维修和PCB返工的理想选择，其紫色标签设计便于识别，为专业人士提供了高效清洁的除锡体验。
产品特点
- 专为BGA焊盘和芯片优化设计
- 含免清洗助焊剂，减少残留
- 优化的松香助焊剂含量
- 防静电线轴包装
- 紫色标签便于识别
- 每卷长度1.5米
- 重量20克
适用场景
- 电子产品维修
- PCB电路板返工
- BGA芯片拆卸
- 精密元件除锡作业
- 电子制造与组装
- DIY电子产品项目
规格参数
- 宽度：5.3毫米
- 长度：1.5米
- 助焊剂类型：松香型
- 包装类型：防静电线轴
- 重量：20克
- 颜色标识：紫色
- 无需清洗设计
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- PCB电路板返工
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- 宽度：5.3毫米
- 长度：1.5米
- 助焊剂类型：松香型
- 包装：防静电线轴
- 重量：20克
- 特点：免清洗设计
- 特点：BGA专用优化
- 标识：紫色标签
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