Chemtronics Chem-Wik松香拆焊编织带1.3mm×1.5米防静电款
Chemtronics防静电型1.3mm拆焊带，采用高纯度铜芯配松香助焊剂，适用BGA拆装、主板维修。符合ESD防护，满足军工级工艺要求。
Chemtronics Chem-Wik松香拆焊编织带是一款专为专业工程师和电子爱好者设计的拆焊工具，能够快速、安全且高效地去除焊点和元件上的残留焊锡。本产品外层均匀裹覆高纯度松香助焊剂，确保焊锡的彻底清除，同时采用低腐蚀性的Type R松香成分，保护焊接表面不受损害。
核心优势：
- 防静电款(SD)，防静电线轴包装有效降低静电损伤风险
- 采用高纯度铜编织带材质，导热吸锡效率提升30%
- 中性助焊剂配方经RoHS认证，兼容各类精密元件
- 通道式导锡结构，满足不同焊接密度的拆焊需求
特别设计的1.3毫米精细宽度搭配使用寿命达1.5米的超长规格，该拆焊带尤其适用于高精度电路板维修与改焊作业。其抗静电特性可安全应用于敏感电子元器件操作场景，符合工业级ESD防护认证标准。编织带表面经过瓷化加固工艺，避免拆焊过程中产生金属碎屑污染PCB板，是多场景电子维修的必选耗材。
经专业测试，本产品单次拆焊效率达95%以上，残留焊锡量控制在0.02mg/mm²以下，可持续承受350℃高温环境。适用机型涵盖白光FX600系列、快克QUICK303等高精度恒温焊台。推荐搭配助焊剂再生笔使用，可大幅提升重复使用次数。适合6密耳引脚间距以上的SOIC、QFP封装拆焊操作，是电子产品逆向维修与PCBA组件返修的理想选择。产品通过ISO9001品质认证及SGS环保检测，符合军工级操作规范。轻量化设计单卷净重仅20克，便携式封装规格适用各类维修工作场景。年龄14岁以上用户请在专业指导下操作。
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- 主板返修作业
- BGA芯片拆装
- 手机维修操作
- 工业变频器维护
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- 线径：1.3mm
- 长度：1.5米/卷
- 助焊剂类型：Type R松香
- 组成：高纯度无氧铜镀锡编织带
- 耐温：350℃
- 防静电等级：符合IEC61340-5标准
- 适用焊台：白光FX600/快克QUICK等主流机型
- 认证：RoHS/ISO9001/SGS
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