CIF电子组装SMT焊接焊锡膏免洗助焊剂无铅合金
CIF 无铅免洗锡膏（SMT适用，10ml装，熔点217°C）
CN¥407.95
CIF无铅免洗锡膏，Class-5微粉颗粒，熔点217°C。专为SMT工艺设计，适用于波峰焊、手工焊及精密微焊，助焊剂残留少免清洗。10ml针管包装精准控量。
商品编号: C3-PC02161
CIF 无铅免洗焊锡膏是一款适用于**表面贴装技术（SMT）**的高品质焊锡膏。本品采用金属合金与助焊剂配方，确保波峰焊和手工焊接的可靠性能。合金颗粒呈圆球状（粒度范围：20–160µm），能精准控制锡膏沉积量，是细间距和超薄线路工艺的理想选择。
这款符合Class-5标准的焊锡膏可确保精密稳定的沉积效果，满足高端电子制造的严苛要求。配备便捷式10ml针管包装，支持点对点精准点锡。
核心亮点：
- 无铅合金配方（锡96.5%、银3%、铜0.5%） —— 符合国际环保与安全法规
- 免洗型助焊剂（活性12%） —— 残余物极少，省去后道清洗工序
- 适形熔点（217°C） —— 确保焊点牢固可靠，同时有效保护敏感元器件
- 5号微粉颗粒 —— 轻松应对细间距元件与超薄焊盘应用
作为电子产品组装、PCB样板制作及维修作业中的得力助手，CIF免洗锡膏以优异性能助力专业工程师与手工爱好者轻松达成精密焊接需求。产品广泛适用于对焊后残留清洁度与工艺精度有严格要求的生产场景。
注意事项:
- 储存温度：建议0-10°C冷藏保存
- 使用前请充分回温至室温并搅拌均匀
- 避免接触皮肤，保持操作环境通风良好
制程参数：
- 推荐钢网厚度：100-150µm
- 回流峰值温度：建议230-250°C（不同工况需参数调整）
- 合金成分: 锡96.5%、银3%、铜0.5%
- 助焊剂活性: 12% (免洗型)
- 熔点温度: 217°C
- 颗粒度: 20–160µm (Class-5)
- 包装规格: 10ml针管装
- 适用工艺: 波峰焊/手工焊
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