Duratool专供QFP封装SMD返修喷嘴,精准20.4mm尖端设计防止元件损伤。适配21.5mm接口返修站,提升焊接效率与可靠性。
Duratool 20x20mm QFP卸焊喷嘴专为Duratool SMD返修工作站设计,为表面贴装元件(SMD)的焊接返工提供精确加热。其QFP(四方扁平封装)结构设计可兼容多种需要精密返修的集成电路。
喷嘴采用标准21.5毫米直径轴套接口,确保操作时的稳固性。20.4毫米的精确尖端宽度可实现精准控温加热,在焊接与拆卸作业时有效降低对周边元件的损伤风险。
核心优势
专业工程师与电子爱好者的理想之选,显著提升Duratool返修站作业效率,确保电子维修与原型开发的高精度操作。
技术参数
提示:使用时请配合热风枪温度控制系统进行操作。
重要提示
包装内容
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