DURATOOL 300W 热风拆焊台（500°C）SMD 热风枪返修工作站
DURATOOL专业级300W热风拆焊台，500℃精密温控，支持BGA/SMD元件返修。配备三风嘴，无刷电机静音运行，自动待机更节能。
DURATOOL 300W 热风拆焊台是专业级的电子元件拆焊返修工具，适用于各类精密贴片元件操作。采用闭路传感器与微控制单元(MCU)，实现快速升温及±1°C精确温控，确保作业温度的稳定性。配备LED数显屏，实时显示工作温度与设备状态。
创新嵌入手柄式传感器，随取用自动切换工作模式，归位即转入待机状态，有效提升作业安全性。
采用无刷电机风扇系统，提供多层次气流转阻设计，确保气流柔和可控，同时减少工作噪音，特别适合精密作业环境。
智能自动冷却系统与延时断电功能，双重保护元器件并延长设备使用寿命。
产品配件 加赠3种不同规格的风嘴，满足多样化拆焊需求。
适用场景 ■ SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等元件拆焊 ■ PCB电路板元件更换与修复 ■ 贴片/集成电路拆卸重组
核心优势 ● 0.5秒急速升温 ● ±1℃温控精度 ● 智能待机节能模式 ● 46分贝低噪运行
产品净重：1300克，专业仪表化设计，工业级耐用表现。机器人弯管结构加持，有效防止机内线缆老化。石墨烯改进型发热芯搭配PID温控算法，连续作业不发黄。支持110V/220V双电压，全球适用。拆装电容无需额外预热，四层防护设计防范静电隐患。特别注意：使用时请保持出风口与被焊接物10cm以上距离。禁止将本产品用于未经许可的工业场景。
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- SOIC/CHIP/QFP/PLCC/BGA元件拆焊
- PCB电路板元件更换维修
- 贴片集成电路拆卸重组工作
- 精密电子元件返修操作
- 功率：300瓦
- 温控范围：100-500°C
- 送风系统：无刷电机风扇
- 显示屏：LED数显
- 工作模式切换：手柄传感器自动切换
- 功能模式：自动冷却/延时断电
- 包装内容：三种规格风嘴
- 重量：1300克
- 温控技术：闭路传感器+MCU
- 安全配置：四层静电防护设计
Always follow local regulations and product guidance.
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