DURATOOL 35毫米BGA喷嘴 适用于SMD返修台
¥196.95
DURATOOL原装35毫米BGA喷嘴，精密控温设计兼容SMD返修台。专业级拆焊工具，提升电子维修效率，支持BGA芯片作业。
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DURATOOL 35毫米BGA喷嘴是一款专为DURATOOL SMD返修台设计的精密组件，为您的表面贴装元件返修提供可靠性能。
这款BGA型喷嘴采用35毫米宽口设计，适用于多种返修场景。高品质材质确保耐用性和均匀热传导，这对高效拆焊和元件移除至关重要。
无论您是专业技师还是电子爱好者，该喷嘴都能为精准高效SMD返修作业提供所需兼容性。
核心特性
- 喷嘴宽度： 35毫米
- 喷嘴类型： BGA (球栅阵列封装)
- 兼容机型： DURATOOL SMD返修台
DURATOOL BGA喷嘴能显著提升工作效率，是电子设备维修保养车间的必备配件。
重量: 20克
产品优势
- 耐高温合金材质
- 优化气流分布设计
- 快速热响应性能
- 减少元件热损伤风险
- 符合工业级抗震标准
典型应用
- 笔记本电脑主板BGA芯片返修
- 显卡GPU芯片更换
- 智能手机主板维修作业
- 工业控制板元件更换
买得越多，省得越多
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BGA喷嘴
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- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
应用场景
- SMD元件返修
- BGA芯片拆除
- 工业电路板维修
- 电子维修车间
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- 尺寸: 35x35毫米
- 接口类型: BGA标准接口
- 适配: Duratool系列SMD返修台
- 重量: 20克
- 热传导性: 工业级铜合金
- 耐温范围: -50℃~480℃
Always follow local regulations and product guidance.
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