EDSYN电子维修无铅焊接防静电电路板工具拆焊编带焊锡清除F-SW32
EDSYN Soldasip 无铅拆焊铜编带 2.5毫米 x 15米
CN¥498.95
EDSYN 2.5mm无铅拆焊铜编带，15米长卷装，采用F-SW32无卤助焊剂，防静电包装，电子维修必备工具。
商品编号: C3-SD01939
EDSYN Soldasip无铅拆焊铜编带专为无铅焊接设计，确保安全高效地清除焊锡而不影响性能。采用高品质铜编带及无铅合金涂层，具有优异的导电性与焊锡吸附能力。
产品使用F-SW 32型特殊助焊剂（无卤素松香），免除后续清洁助焊剂残留的步骤，简化工作流程。无卤素且防静电卷轴材料保障安全操作与存储，是精密电子元件的理想选择。
核心特性
- 材质: 铜
- 宽度: 2.5毫米
- 长度: 15米
- 助焊剂类型: F-SW 32（无卤素松香）
- 无卤素: 符合环保与健康标准
- 防静电卷轴: 避免静电放电风险
- 无需后清洁: 拆焊后省时省力
无论是专业技师、电子爱好者还是维修专家，EDSYN Soldasip拆焊编带都是焊接与拆焊工作中不可或缺的工具。
包装规格
- 单卷长度：15米
- 总重量：120克
- 适用场景：精密电路板维修、DIY电子项目、工业生产焊接返修。
注意事项
- 存放于干燥环境以保持助焊剂活性
- 操作时建议配合恒温焊台使用效果更佳。
产品通过ISO 9001质量管理体系认证，并符合RoHS环保指令标准。 实测吸锡效率较普通铜编织带提升30%，残留量低于行业标准。
- 材质：高纯度铜编带
- 涂层：无铅合金
- 助焊剂：F-SW 32型（无卤素松香）
- 宽度：2.5毫米
- 单卷长度：15米
- 卷轴特性：防静电EPP材料
- 环保认证：符合RoHS指令
- 工作温度范围：-20℃至+60℃
- 重量：120克/卷
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