Hammond Eddystone压铸铝机箱IP54级别,提供卓越EMI屏蔽性能,适用于工业、通信等高要求环境,配有沉头螺丝固定保障密封性。
Hammond Eddystone 压铸铝合金机箱是一款专为电子仪器设计的坚固外罩,兼具可靠性与高性能。机箱采用BS1490 LM2M 铝合金材质打造,既具备卓越的耐用性又拥有良好的机械加工性能。独特的搭接式结构设计有效防止灰尘和水溅侵入,使其能够适应苛刻的工业环境。 该机箱具备出色的电磁兼容性(EMC)性能,是精密电子设备应用的理想选择。低侧壁坡度设计(≤2度)便于电路板的安装与固定,显著提升装配效率。机身配备沉头螺钉孔,搭配M3.5x12 沉头螺丝使用时能实现密封平整的安装效果。 符合IP54防水防尘等级认证的机箱可有效防止粉尘进入及水溅侵袭,广泛应用于工业控制、通讯设备和电子装置中。其未经处理的天然铝材表面不仅呈现出高端简洁的视觉效果,同时保留良好的散热性能。 核心优势 * 材质: 压铸铝合金(BS1490 LM2M) * 结构: 搭接式防尘防水结构 * 防护等级: IP54防尘防水 * 电磁防护: 高效电磁/射频干扰屏蔽 * 紧固方式: M3.5x12沉头螺丝固定 * 安装优化: 低坡度侧壁便于电路板安装 我们建议此款机箱用于半导体测试设备、工业传感器、电信基站等需要在严苛条件下保护精密电子元件的应用场景。同时,优异的散热特性使其非常适合长期高温工况下的设备运行需求。 注意: 本产品出厂状态未包含安装螺丝,订购时可根据需要单独选购M3.5x12规格配附件。
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