Hirschmann 2A微型夹持测试探针,专为SMD技术设计,兼容1.27mm触点间距,采用镀金针脚与PBT绝缘外壳,满足精密电子测试需求。额定2A 30VAC/60VDC,工作温度-25°C~+100°C。
Hirschmann 2A 2mm Micro-Kleps测试探针 是一款专为表面贴装技术(SMD)设计的精密微型夹钳式测试探针。其独特的可旋转夹口结合绝缘轴体设计(可弯曲达35°),可安全连接极细导线及高密度触点(适用于间距仅1.27mm的芯片接点),是复杂电子产品测试场景的理想解决方案,有效解决普通探头体积过大无法接入的问题。
探针采用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)外壳材料,具备卓越的耐用性和绝缘性能。2A额定电流及30V交流/60V直流额定电压规格,使其可适用于-5°C至+40°C常规环境下的多种测试需求。镀金针脚与镀锡夹爪确保可靠的导电性,UL94 HB等级外壳更提供额外的安全保障。
产品参数
本产品属于Micro-Kleps系列,可完美兼容MKL和MAL系列连接器,轻松集成各类测量系统。
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