HYLEC IP66 ABS 外壳 透明上盖 175x125x100毫米
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HYLEC IP66 ABS外壳，透明上盖，175x125x100毫米，适用于工业和商业电子设备的高防护需求。
HYLEC IP66 ABS 外壳 透明上盖 是一款多功能且耐用的解决方案，适用于在严苛环境中保护电子组件。采用坚固的ABS材料制造，具有IK08抗冲击等级和IP66防护等级，可有效防尘防水。
产品特点：
- 透明上盖： 方便在不打开外壳的情况下进行视觉检查。
- 上盖嵌入式塑料螺钉： 确保牢固关闭，防止维护过程中螺钉丢失。
- 多种垂直PCB安装槽： 为不同尺寸的PCB提供灵活的安装选择。
- 上盖安全槽： 增强防篡改性能，适用于需要高安全性的应用。
- 含35毫米DIN导轨段： 便于安装兼容DIN导轨的组件。
- 耐用灰色ABS外壳： 结合强度和专业外观，适合工业和商业环境。
产品规格：
- 材质：ABS
- 防护等级：IP66
- 抗冲击等级：IK08
- 尺寸：175x125x100毫米
- 重量：490克
- 包含：35毫米DIN导轨段
- 颜色：灰色（外壳），透明（上盖）
适用场景：
- 工业控制系统
- 电子设备保护
- 户外设备防护
- 需要防尘防水的环境
- 高安全性应用场景
- 商业设备保护。
注意事项：
- 安装时请确保外壳闭合牢固。
- 定期检查螺钉和密封性能，以维持防护等级。
- 如需清洁，请使用软布擦拭，避免使用腐蚀性清洁剂。
更多信息： 如需了解更多关于产品兼容性和安装指南，请联系HYLEC技术支持团队。
购买须知：
- 本产品支持定制服务，如需特殊尺寸或配置，请联系客服。
- 我们提供完善的技术支持和售后保障，确保您安心使用。
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- 材质：ABS
- 防护等级：IP66
- 抗冲击等级：IK08
- 尺寸：175x125x100毫米
- 重量：490克
- 颜色：灰色（外壳），透明（上盖）
- 包含：35毫米DIN导轨段
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