LOCTITE工业焊料高精度焊接回流焊接锡膏SMT工艺SAC305合金无卤焊料免清洗焊膏电子焊接耗材
LOCTITE GC 10 免洗无卤锡膏 500克
CN¥1,296.95
LOCTITE GC10无卤免洗锡膏500克，SAC305合金，兼容精密焊接与高速印刷，解决HiP/NWO缺陷，提供72小时钢网寿命与透明残留物。
商品编号: C3-SD02341
品牌: LOCTITE
LOCTITE GC 10 免洗无卤锡膏 是一款先进的无铅SAC305T3配方产品，专为在多种温度条件下提供卓越焊接性能而设计。其创新助焊剂配方确保长期稳定性，提高现场应用良品率与焊膏利用率，同时有效减少空洞产生。
该锡膏在空气和氮气回流环境中均表现出优异焊接性，兼容多种高难度表面处理工艺，包括浸银(Immersion Ag)、有机保焊膜铜(OSP-Cu)、化学镀镍金(ENIG)及铜镍锌(CuNiZn)。能有效应对行业普遍面临的**枕头效应(HiP)和未润湿开路(NWO)**挑战，提升焊点融合与润湿效果，形成光泽度高、可靠性强的焊接点。
核心特性:
- 无卤免洗助焊剂 (符合ANSI/J-STD-004 Rev.B ROL0标准)
- 低烟雾低异味，显著改善工作环境
- 优异钢网寿命(72小时)和保留时间(24小时)
- 兼容高速印刷(最高125毫米/秒)及精密间距焊接(0.3毫米)
- 宽泛回流工艺窗口(150-200°C预热区)，特别优化适用于01005级别微型元件
- 产生透明无色残留物，便于回流后检测
- 残留物支持4次回流后ICT测试
- 合金成分: 96.5%锡(Sn)、3%银(Ag)、0.5%铜(Cu)，熔点217°C
- 配方类型：无铅SAC305T3
- 助焊剂类型：免洗无卤型(ROL0)
- 合金成分：Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%
- 熔点：217°C
- 适用工艺：空气/氮气回流焊
- 兼容表面：浸银/OSP铜/化学镀镍金/铜镍锌
- 钢网寿命：72小时
- 保留时间：24小时
- 印刷速度：最高125毫米/秒
- 精密间距：0.3毫米
- 预热范围：150-200°C
- 残留特性：透明无色
- ICT测试兼容性：支持4次回流循环后测试
- 净含量：500克
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
英国本土订单免标准运费。结账时可选快递配送及国际运输服务。
英国：1-3天
欧盟地区：5-7天
全球配送：7-10天
我们为多数产品提供30天退款保证。若商品存在质量问题，请在14天内联系我们进行更换或退款。
查看完整的配送与退货政策安全交易
我们极其重视您的支付和个人信息安全。我们的网站采用先进的加密技术，包括安全套接字层（SSL），以在传输过程中保护您的信息。您可以通过查看浏览器中的“https”和锁形图标来验证连接的安全性。
Cookie政策
Cookie通过跟踪您的购物篮并在您返回时记住您来提升购物体验。我们还根据您的浏览历史使用横幅广告，展示您可能感兴趣的产品。
安全警告
谨防网络钓鱼诈骗！我们绝不会通过电子邮件索取个人信息。如需此类信息，我们将要求您通过电话与我们联系。如收到要求提供敏感信息的电子邮件，请勿回复并立即告知我们。
推荐产品
相似产品
MEXA10VBDB55
起 CN¥258.95
MEXHOLSETELE
起 CN¥696.95
MEXCGX90230
起 CN¥1,196.95
MEXCGX90T115
起 CN¥645.95
ABU99775
起 CN¥920.95
ABU38482
起 CN¥356.95
MEXCLXL3508
起 CN¥3,407.95
WELIBAK8N
起 CN¥588.95
MEXASX90450
起 CN¥2,474.95
FLV64762
起 CN¥151.95
