LOCTITE工业焊料高精度焊接回流焊接锡膏SMT工艺SAC305合金无卤焊料免清洗焊膏电子焊接耗材
LOCTITE GC 10 免洗无卤锡膏 500克
¥1,279.95
商品编号: C3-SD02341
品牌: LOCTITE
LOCTITE GC10无卤免洗锡膏500克，SAC305合金，兼容精密焊接与高速印刷，解决HiP/NWO缺陷，提供72小时钢网寿命与透明残留物。
LOCTITE GC 10 免洗无卤锡膏 是一款先进的无铅SAC305T3配方产品，专为在多种温度条件下提供卓越焊接性能而设计。其创新助焊剂配方确保长期稳定性，提高现场应用良品率与焊膏利用率，同时有效减少空洞产生。
该锡膏在空气和氮气回流环境中均表现出优异焊接性，兼容多种高难度表面处理工艺，包括浸银(Immersion Ag)、有机保焊膜铜(OSP-Cu)、化学镀镍金(ENIG)及铜镍锌(CuNiZn)。能有效应对行业普遍面临的**枕头效应(HiP)和未润湿开路(NWO)**挑战，提升焊点融合与润湿效果，形成光泽度高、可靠性强的焊接点。
核心特性:
- 无卤免洗助焊剂 (符合ANSI/J-STD-004 Rev.B ROL0标准)
- 低烟雾低异味，显著改善工作环境
- 优异钢网寿命(72小时)和保留时间(24小时)
- 兼容高速印刷(最高125毫米/秒)及精密间距焊接(0.3毫米)
- 宽泛回流工艺窗口(150-200°C预热区)，特别优化适用于01005级别微型元件
- 产生透明无色残留物，便于回流后检测
- 残留物支持4次回流后ICT测试
- 合金成分: 96.5%锡(Sn)、3%银(Ag)、0.5%铜(Cu)，熔点217°C
锡膏
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应用场景
- 浸银(Immersion Ag)表面处理焊点
- 有机保焊膜铜(OSP-Cu)基板焊接
- 化学镀镍金(ENIG)工艺应用
- 精密元件01005级别焊接
- 配方类型：无铅SAC305T3
- 助焊剂类型：免洗无卤型(ROL0)
- 合金成分：Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%
- 熔点：217°C
- 适用工艺：空气/氮气回流焊
- 兼容表面：浸银/OSP铜/化学镀镍金/铜镍锌
- 钢网寿命：72小时
- 保留时间：24小时
- 印刷速度：最高125毫米/秒
- 精密间距：0.3毫米
- 预热范围：150-200°C
- 残留特性：透明无色
- ICT测试兼容性：支持4次回流循环后测试
- 净含量：500克
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