LOCTITE GC10 无卤素免洗锡膏 500克
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LOCTITE GC10无铅锡膏，符合IPC/EN标准。0.3mm精细印刷、8小时滞留时间，适用于SMT精密焊接，提供50克便携包装。
LOCTITE焊接材料无铅焊料锡膏精密电子焊接SMT贴片无卤素助焊剂IPC认证
LOCTITE GC10 SAC305T4 885V 52K 是一款高端无铅锡膏，在多种温度条件下具备卓越的长期稳定性。创新型配方确保更高的实际应用良品率和更优的线上使用效率，是专业焊接领域的可靠选择。
该产品采用无卤素助焊剂，符合IC预处理标准IPC-TM-650 2.3.34/EN14582，获得ANSI/J-STD-004 Rev.B标准ROL0级认证。0.3毫米精细间距印刷能力可实现精准焊接，且8小时滞留时间有效提升作业灵活性。
核心亮点
- 高速印刷——最高支持125毫米/秒印刷速度
- 光亮无铅焊点——在宽回流焊温度区间保持优质焊接
- 无色残留物——便于回流后快速检测
- 可测试残留物——即使在5次回流循环后仍可进行印刷测试
- 助焊剂类型: 免清洗
- 熔化温度: 217°C
无论是大批量组装或精密电子设备，这款锡膏都能提供稳定卓越的性能表现。
包装规格
- 净含量：500克
- 产品重量：50克
包含物
- LOCTITE GC10无卤素免洗锡膏500克装
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锡膏
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- SMT生产线贴片工艺
- 高精密电路板组装
- 汽车电子元件焊接
- 医疗设备焊接应用
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- 材质：SAC305合金配方
- 助焊剂：无卤素ROL0级免清洗
- 印刷精度：0.3毫米精细间距
- 最大印刷速度：125毫米/秒
- 焊点特征：光亮无铅无残留
- 残留可测试性：支持5次回流循环
- 适用工艺：回流焊
- 熔化温度：217°C
- 重量：500克
- 防腐认证：符合IPC-TM-650 2.3.34/EN14582标准
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