MulticoreLOCTITESn63Pb37电子元件免清洗回流焊SMT焊接PCB组装锡膏SMT工艺
Loctite RM92 免清洗锡膏焊膏 500克
¥1,368.95
商品编号: C3-SD00042
Loctite RM92免清洗锡膏，500克容量，Sn62/Pb36/Cu2合金配方，适用于精密电子组装，免除清洗工序节约时间
Loctite RM92免清洗锡膏是一种高性能焊锡膏，专为电子组装中的精密印刷工艺而设计。凭借其优异的粘附时间和高活性成分，即使在焊接性较差元件上也能实现卓越的润湿效果和牢固连接。 这款产品采用Sn62/Pb36/Cu2焊料合金配方，确保稳定的焊接性能，同时免除后置清洗工序，其残留物安全无害，不会影响组件性能。 500克装规格，方便工业批量使用和业余爱好者操作。
产品特点
- 优异粘附性：回流焊接过程中元件保持稳定
- 高活性成分：提升难焊元件的焊接成功率
- 免清洗残留：无需额外清洁步骤，节省成本
- 精密印刷工艺：专为PCB模板印刷设计
- 500克容量：满足工业与DIY需求
- 焊料合金：Sn62/Pb36/Cu2配比稳定可靠
- 净重：540克（含包装） 注意事项 使用时请确保工作环境通风，避免接触皮肤和眼睛。存储于阴凉干燥处，开封后请密封保存。建议使用前充分搅拌，确保最佳印刷效果。适用温度范围：-20°C至30°C。有效期12个月（未开封状态）。本产品适用于无铅/有铅混合工艺，符合RoHS相关标准。电子组装中建议使用前进行小样测试。搭配专用钢网使用效果更佳。废弃处理应符合当地电子废弃物管理法规。不适用于食品级接触应用。建议佩戴防护手套操作，如不慎接触皮肤，请立即用清水冲洗。产品特性可能因批次不同存在细微差异，建议使用前进行小样测试。产品包装上标有二维码可追溯生产批次信息。
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- 型号：RM92
- 类型：免清洗
- 净重：500克
- 总重：540克
- 合金成分：Sn62/Pb36/Cu2
- 包装形式：罐装
- 适用温度范围：-20°C至30°C
- 有效期：12个月
- 适用工艺：模板印刷
- 存储条件：阴凉干燥
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