MULTICOMP电子焊接电信设备工业焊料锡铜合金无铅焊锡丝机器人焊接
MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.9毫米直径 227°C熔点 500克装
¥806.95
商品编号: C3-PC02224
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 无铅焊锡丝，0.9mm直径，227°C熔点，500克卷装，专为工业和电子焊接设计，符合DIN标准，适用于焊接返修和电子装配。
MULTICOMP 无铅焊锡丝是一种高品质的无铅合金焊锡丝，专为工业电子生产和快速返修应用设计。这款Type 100焊锡丝以其可靠性和高效性著称，具有高活性特性，能够确保快速焊料扩散和电气安全残留物。
这种卤化物活化松香（松香）助焊剂焊锡丝符合DIN EN 29454-1 type 1.1.2标准（原DIN 8511 FSW 26），适用于高质量焊接任务。它非常适合电子、电气装配、音频设备和电信领域的手工和机器人焊接。
主要特性：
- 高扩散速度为快速焊接提供支持
- 即使在低温（227°C）下也能安全焊接
- 固态和干燥，可进行针测试的残留物
- 助焊剂残留物可以保留在表面上无需清洁（如有需要，可用水性清洁剂清洁）
该焊锡丝由99.3%锡和0.7%铜合金制成，确保高可靠性和一致的性能。0.9毫米直径提供了极佳的操作便利性，而500克卷装则为长时间使用提供了充足的材料。
应用领域：
- 工业电子生产
- 快速返修和维修
- 音频设备和电信设备
- 通用电子和电气装配
重量：520克
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- 材质：99.3%锡和0.7%铜合金
- 直径：0.9毫米
- 熔点：227°C
- 标准：DIN EN 29454-1 type 1.1.2
- 助焊剂类型：卤化物活化松香（松香）
- 卷装重量：500克
- 总重量：520克
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