MULTICOMP PRO 3U双层欧卡面包板实验开发板，100x160毫米
MULTICOMP PRO 3U双层欧卡面包板，100x160mm，支持SMD/通孔元件，适合电子实验开发设计，含筛网接地层和DIN 41612连接孔位。
MULTICOMP PRO Oktapad 3U双层欧卡面包板是一款专为简化表面贴装元件(SMDs)与传统元件布线连接设计的实验开发板。Oktapad格式包含流行的SMD贴片焊盘和走线扇出区，为原型设计提供了多功能平台。
该板在元件面设计了筛网式接地层以提高信号完整性，并支持通过DIN 41612连接器安装孔(32/64/96位)扩展更多连接选项。元件面还配有丝印参考标识，帮助准确放置元器件。
为增强灵活性，这款开发板提供4个安装孔，可附加子板，实现分层电路设计。采用1.6毫米厚环氧玻璃纤维复合材料制造，确保耐用性；100x160毫米尺寸符合标准欧卡板规格。
应用范围
- 适用于SMD和通孔元件的电路原型设计
- 理想的面包板实验和PCB设计方案
- 适合教学用电子实验和工作坊项目
产品规格
- 板型：欧卡标准板
- 材质：环氧玻璃纤维复合材料
- 特点：筛网式接地层
- 特点：DIN 41612连接器安装孔位(32/64/96位)
- 孔径：1.02毫米
- 尺寸(宽x高)：100×160毫米
- 厚度：1.6毫米
- 包含功能：丝印标识、子板安装孔位
- 重量：50克
注意：本产品为开发实验板，使用时需注意静电防护和工艺规范，建议在专业指导下使用。
- 板型：欧卡标准板
- 材质：环氧玻璃纤维复合材料
- 特点：筛网式接地层
- 特点：DIN 41612连接器安装孔位(32/64/96位)
- 孔径：1.02毫米
- 尺寸：100×160毫米
- 厚度：1.6毫米
- 包含功能：丝印标识、子板安装孔位
- 重量：50克
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