MULTICOMP PRO 3U双层欧卡面包板实验开发板，100x160毫米

MULTICOMP PRO Oktapad 3U双层欧卡面包板是一款专为简化表面贴装元件(SMDs)与传统元件布线连接设计的实验开发板。Oktapad格式包含流行的SMD贴片焊盘和走线扇出区，为原型设计提供了多功能平台。

该板在元件面设计了筛网式接地层以提高信号完整性，并支持通过DIN 41612连接器安装孔(32/64/96位)扩展更多连接选项。元件面还配有丝印参考标识，帮助准确放置元器件。

为增强灵活性，这款开发板提供4个安装孔，可附加子板，实现分层电路设计。采用1.6毫米厚环氧玻璃纤维复合材料制造，确保耐用性；100x160毫米尺寸符合标准欧卡板规格。

应用范围

• 适用于SMD和通孔元件的电路原型设计
• 理想的面包板实验和PCB设计方案
• 适合教学用电子实验和工作坊项目

产品规格

• 板型：欧卡标准板
• 材质：环氧玻璃纤维复合材料
• 特点：筛网式接地层
• 特点：DIN 41612连接器安装孔位(32/64/96位)
• 孔径：1.02毫米
• 尺寸(宽x高)：100×160毫米
• 厚度：1.6毫米
• 包含功能：丝印标识、子板安装孔位
• 重量：50克

注意：本产品为开发实验板，使用时需注意静电防护和工艺规范，建议在专业指导下使用。