MULTICOMP PRO 3U双层欧卡面包板,100x160mm,支持SMD/通孔元件,适合电子实验开发设计,含筛网接地层和DIN 41612连接孔位。
MULTICOMP PRO Oktapad 3U双层欧卡面包板是一款专为简化表面贴装元件(SMDs)与传统元件布线连接设计的实验开发板。Oktapad格式包含流行的SMD贴片焊盘和走线扇出区,为原型设计提供了多功能平台。
该板在元件面设计了筛网式接地层以提高信号完整性,并支持通过DIN 41612连接器安装孔(32/64/96位)扩展更多连接选项。元件面还配有丝印参考标识,帮助准确放置元器件。
为增强灵活性,这款开发板提供4个安装孔,可附加子板,实现分层电路设计。采用1.6毫米厚环氧玻璃纤维复合材料制造,确保耐用性;100x160毫米尺寸符合标准欧卡板规格。
应用范围
产品规格
注意:本产品为开发实验板,使用时需注意静电防护和工艺规范,建议在专业指导下使用。
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