MULTICOMP通信设备压接端子高密度连接器网络硬件15针D-Sub插座
MULTICOMP 15针高密度D-Sub插座, 压接式
¥139.95
商品编号: C3-CN12378
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 15针高密度D-Sub插座，采用镀锡钢外壳和PBT材料，适用于通信和网络设备，提供可靠连接。
MULTICOMP SPC15367 15针高密度D-Sub插座专为在严苛环境中提供可靠性能而设计。采用耐用的镀锡钢外壳和具有30%玻璃纤维增强的坚固黑色PBT外壳，确保卓越的机械强度和耐磨性。
主要特点
- 高密度设计： 最大程度地提高空间效率，同时保持可靠的连接性
- 宽温度范围： 可在-55°C至+105°C范围内有效工作，适用于各种环境条件
- 压接端子： 提供安全稳定的电气连接
应用
此连接器非常适合用于：
- 通信设备
- 网络硬件
请注意： 由于市场需求旺盛，此产品的交货时间可能会延长，交货日期可能会有所变化。折扣不适用于此商品。
产品规格
- 材质：镀锡钢外壳，30%玻璃纤维增强PBT外壳
- 针数：15针
- 工作温度：-55°C至+105°C
- 连接方式：压接端子
- 重量：10克
- 颜色：黑色
- 品牌：MULTICOMP
- 型号：SPC15367
- 类型：高密度D-Sub插座
优势
- 高密度设计，节省空间
- 宽温度范围，适应性强
- 压接端子，连接可靠
- 坚固耐用的材料，确保长期使用
- 适用于通信和网络设备
注意事项
- 交货时间可能会延长
- 交货日期可能会有所变化
- 折扣不适用
适用场景
- 通信设备
- 网络硬件
应用领域
- 通信行业
- 网络行业
产品特点
- 高密度设计
- 宽温度范围
- 压接端子
产品优势
- 节省空间
- 适应性强
- 连接可靠
- 坚固耐用
- 应用广泛
适用设备
- 通信设备
- 网络硬件
产品规格
- 材质：镀锡钢外壳，30%玻璃纤维增强PBT外壳
- 针数：15针
- 工作温度：-55°C至+105°C
- 连接方式：压接端子
- 重量：10克
- 颜色：黑色
- 品牌：MULTICOMP
- 型号：SPC15367
- 类型：高密度D-Sub插座
主要特点
- 高密度设计
- 宽温度范围
- 压接端子
应用
- 通信设备
- 网络硬件
产品优势
- 节省空间
- 适应性强
- 连接可靠
- 坚固耐用
- 应用广泛
适用设备
- 通信设备
- 网络硬件
规格
- 材质：镀锡钢外壳，30%玻璃纤维增强PBT外壳
- 针数：15针
- 工作温度：-55°C至+105°C
- 连接方式：压接端子
- 重量：10克
- 颜色：黑色 <br
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- 材质：镀锡钢外壳，30%玻璃纤维增强PBT外壳
- 针数：15针
- 工作温度：-55°C至+105°C
- 连接方式：压接端子
- 重量：10克
- 颜色：黑色
- 型号：SPC15367
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