IDCMULTICOMP通讯设备工业连接器网络设备高可靠性仪器仪表D-Sub连接器25针镀金镀锡
MULTICOMP 25针IDC D-Sub插头 黑色镀锡/镀金
¥196.95
商品编号: C3-CN13304
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP 25针IDC D-Sub插头，镀锡/镀金触点，适用于工业设备与网络通信系统，提供稳定可靠的连接解决方案。
MULTICOMP MH10553是一款高质量的25针无螺纹D-Sub插头，专为要求严苛的工业应用场景设计。镀锡铜合金触点镀层（1.5µ锡与0.2µ黄金），确保优异的导电性和耐腐蚀性能。黑色玻璃纤维增强聚酯绝缘体提供卓越的耐用性和电气绝缘性，镀锡冲压钢壳则为设备提供坚固保护。
MH105系列公头连接器采用IDC/IDT型接触端子，便于安装且保证连接牢固。该产品兼容标准后壳，并可选配4-40 UNC螺纹以适应更多安装需求。
关键规格参数:
- 额定电气参数: 1.5A, 1000V
- 接触电阻: <10mΩ
- 绝缘电阻: 5000MΩ
- 工作温度范围: -55°C至+125°C
典型应用: 本D-Sub插头是通信网络设备的可靠连接解决方案，特别适用于对信号完整性及耐用性要求高的场景。
注: 产品重量:10克。
产品特性:
- 触点材质: 镀锡铜合金(1.5µ锡+0.2µ金镀层)
- 绝缘材料: 玻璃纤维增强聚酯
- 外壳材质: 镀锡冲压钢
- 端子类型: IDC/IDT
- 安装选项: 可选配4-40 UNC螺纹孔
- 触点材质: 镀锡铜合金
- 连接器类型: 25针公头
- 外壳材质: 镀锡冲压钢
- 绝缘体材料: 黑玻璃纤维增强聚酯
- 端子类型: IDC/IDT
- 额定电流: 1.5A
- 额定电压: 1000V
- 接触电阻: <10毫欧
- 绝缘电阻: 5000兆欧
- 工作温度: -55°C至+125°C
- 重量: 10克
- 可选配: 4-40 UNC螺纹孔
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