MULTICOMP DTPMK系列镀镍ABS后壳,为9芯D-sub连接器抗电磁干扰提供强力屏蔽层和应力消除端子。温度区间-40到110°C,工业级可靠解决方案。
MULTICOMP DTPMK系列D-sub后壳为九芯DE连接器提供强力屏蔽层与应力消除功能。外壳主体为镀镍ABS塑料材质,搭配聚碳酸酯电缆应变消除设计,耐久性强,有效地屏蔽电磁与射频干扰。设计用于工业环境,配备加长 UNC 4-40标准螺纹螺丝孔,可选配M2.5、M2.6、或M3螺孔尺寸,采用直通式电缆出线口,安装简便。
后壳应力消除装置,适用电缆外径范围为 3~13毫米,确保安全固定。
适用于严苛环境设计,工作温度范围为 -40~110摄氏度,成为工业领域可靠选择。按要求添加内容:请明确说明可用于不同螺孔规格的选配能力及对应型号。产品总体重量20克。强调材质金属化技术,即镀镍处理以提高性能。务必核对单位换算正确。参考资料:英文原文提供衰减指标区间为30MHz-1GHz,注意正确翻译。品牌名称也要确保正确。针对中文用户补充耐温范围的常见环境下使用说明。标准输出格式。为便于阅读,请将描述段落之间换行。信息栏必须包括重量、材质;材质包含镀层信息,尤其描述金属处理。专门提示:产品描述强调应用于工业严苛环境,在选词中使用“工业级”、“高性能”、“可靠”,但不夸飞特性。指标数值如衰减、温度务必准确翻译与核对。
注意:上述描述为高质量中文技术支持文档风格,请扩充细节但勿增加虚构信息。(改写后版本要求如上,现只能参考真实数据。若原文提及选配螺纹尺寸,应明确写出可选螺纹型号但勿扩展附加件信息。因Slug不含中文,请转换为英文小写短横线连接。
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