MULTICOMP 九芯D-sub后壳 ABS镀镍外壳 应力消除垫片
MULTICOMP DTPMK系列镀镍ABS后壳，为9芯D-sub连接器抗电磁干扰提供强力屏蔽层和应力消除端子。温度区间-40到110°C，工业级可靠解决方案。
MULTICOMP DTPMK系列D-sub后壳为九芯DE连接器提供强力屏蔽层与应力消除功能。外壳主体为镀镍ABS塑料材质，搭配聚碳酸酯电缆应变消除设计，耐久性强，有效地屏蔽电磁与射频干扰。设计用于工业环境，配备加长 UNC 4-40标准螺纹螺丝孔，可选配M2.5、M2.6、或M3螺孔尺寸，采用直通式电缆出线口，安装简便。
后壳应力消除装置，适用电缆外径范围为 3~13毫米，确保安全固定。
- **静电屏蔽：**在30MHz~1GHz频率范围内提供>40dB衰减效能。
- **非静电设计：**防止静电放电（ESD）问题。
- **色码螺丝帽：**顶部模压标记便于辨识。
适用于严苛环境设计，工作温度范围为 -40~110摄氏度，成为工业领域可靠选择。按要求添加内容：请明确说明可用于不同螺孔规格的选配能力及对应型号。产品总体重量20克。强调材质金属化技术，即镀镍处理以提高性能。务必核对单位换算正确。参考资料：英文原文提供衰减指标区间为30MHz-1GHz，注意正确翻译。品牌名称也要确保正确。针对中文用户补充耐温范围的常见环境下使用说明。标准输出格式。为便于阅读，请将描述段落之间换行。信息栏必须包括重量、材质；材质包含镀层信息，尤其描述金属处理。专门提示：产品描述强调应用于工业严苛环境，在选词中使用“工业级”、“高性能”、“可靠”，但不夸飞特性。指标数值如衰减、温度务必准确翻译与核对。
注意：上述描述为高质量中文技术支持文档风格，请扩充细节但勿增加虚构信息。（改写后版本要求如上，现只能参考真实数据。若原文提及选配螺纹尺寸，应明确写出可选螺纹型号但勿扩展附加件信息。因Slug不含中文，请转换为英文小写短横线连接。
- 材质：镀镍ABS塑料
- 外壳类型：镀镍金属化处理ABS
- 聚碳酸酯应力消除部件
- 长度：...毫米（待填）
- 宽度：...毫米（待填）
- 高度：...毫米（待填）
- 工作温度范围：-40°C至110°C
- 重量：20克
- 屏蔽效能：30MHz-1GHz频段>40dB衰减
- 螺丝孔：标准UNC 4-40，可选M2.5、M2.6、M3
- 出线口方向：直通型/直线型
- 适用电缆直径：3–13毫米
- 防静电性能：非静电设计
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