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ABSMULTICOMP镀镍应力消除工业级连接器电磁屏蔽D-Sub后壳

MULTICOMP 九芯D-sub后壳 ABS镀镍外壳 应力消除垫片

¥137.95
商品编号: C3-CN21803
品牌: MULTICOMP

MULTICOMP DTPMK系列镀镍ABS后壳,为9芯D-sub连接器抗电磁干扰提供强力屏蔽层和应力消除端子。温度区间-40到110°C,工业级可靠解决方案。

9芯D-sub后壳
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应用场景
  • 工业连接器组装
  • 服务器机房设备
  • 通信设备加固
  • 测量仪器制造

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