MULTICOMP焊锡丝无铅焊锡锡铜合金电子产品免洗助焊剂
MULTICOMP 无铅焊锡丝，0.5mm，227°C，250g
CN¥579.95
MULTICOMP 无铅焊锡丝，直径0.5mm，熔点227°C，重量250g。由锡铜合金和免洗松香助焊剂组成，适用于电子产品维修和PCB焊接。
商品编号: C3-PC02226
MULTICOMP 无铅焊锡丝（812040）是一款高品质的0.5毫米直径焊锡丝，特别适合需要无卤素配方的用户。该焊锡丝由99.3%的锡（Sn）和0.7%的铜（Cu）合金组成，确保在各种焊接应用中提供可靠的性能和耐用性。
这种芯线内含助焊剂，由改进的松香和精密选定的活化剂精心调配而成，提供易清除的残留物、极强的活性和高残留可靠性——通常焊后无需清洗。其在使用时散发温和松香气味，且残留极少，适合专业人士和业余爱好者使用。
主要特点和优势
- 无卤素 – Type 400配方，焊接更清洁。
- 快速焊接 – 在铜、黄铜和镍表面具有优异的延展性能。
- 热稳定性高，飞溅少 – 减少飞溅物，提高焊接精度。
- 用途广泛 – 适用于清洗后维修作业和常规电子产品焊接作业。
- 无铅，免洗助焊剂 – 环保可靠，适用于现代电子产品。
规格参数
- 合金成分： 99.3% Sn, 0.7% Cu
- 助焊剂类型： 免洗松香助焊剂
- 直径： 0.5mm
- 熔点： 227°C
- 重量： 250克（实际重量约260克）
该焊锡丝非常适合电子爱好者、PCB维修和一般电子焊接任务等场合，其中需要使用无铅、高性能的芯线助焊锡丝。
- 合金成分：99.3%锡 (Sn) + 0.7%铜 (Cu)
- 助焊剂类型：免洗松香助焊剂
- 直径：0.5毫米
- 熔点：227℃
- 重量：260克
- 特点：无卤素配方（Type 400）
- 特性：导热稳定性高、飞溅少
- 表面适应性：铜、黄铜、镍表面
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