MULTICOMP 无铅焊锡丝, 0.5mm, 217°C, 250克
¥744.95
商品编号: C3-PC02236
品牌: MULTICOMP
MULTICOMP无铅焊锡丝，采用无卤素配方，熔点217°C，适用于波峰焊和回流焊，环保安全，焊点牢固可靠。
电子组装无铅焊锡环保焊锡MULTICOMP焊锡丝无卤素焊接焊锡材料焊接工艺
MULTICOMP 无铅焊锡丝专为无清洗波峰焊和回流焊工艺设计，采用无卤素配方，是环保和安全焊接解决方案的理想选择。其熔点为217°C，能够在各种焊接活动中实现快速高效的焊接。
该焊锡丝在铜、黄铜和镍表面上表现出色，能够确保牢固可靠的焊点。其热稳定性减少了飞溅，而温和的气味使其比其他焊接材料更易于使用。基于松香的助焊剂具有正常活化水平，确保焊接过程平滑有效。
应用
- 适用于无清洗波峰焊和回流焊工艺
- 适用于电子组装和维修
- 适合需要无卤素焊接解决方案的应用
材料成分
- 97.1% 锡 (Sn)
- 2.6% 银 (Ag)
- 0.3% 铜 (Cu)
产品规格
- 直径：0.5毫米
- 重量：280克
- 熔融温度：217°C
- 助焊剂类型：松香基
- 活化水平：正常
- 配方：无卤素
- 主要特点：热稳定性高，飞溅少，气味温和，焊点牢固可靠。## 易用性 这款焊锡丝无卤素的配方使焊接过程更环保，而松香基助焊剂有助于确保平滑和有效的焊接。其温和的气味和出色的热稳定性使其在长时间使用时更为舒适。无论是大范围还是精细的焊接工作，这款焊锡丝都能胜任。使用该焊锡丝可以获得持久的焊点，满足高标准的焊接要求。
适用范围
无论是工业电子制造，还是家用电子维修，MULTICOMP无铅焊锡丝都是理想的选择。其无卤素配方尤其适合对环境要求高的行业，如医疗设备和食品加工领域。对于需要进行波峰焊和回流焊的工艺，它提供了卓越的性能和便捷的操作。其高效的焊接特性能够极大地提高生产效率并降低应用成本。
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无铅焊锡丝
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应用场景
- 无清洗波峰焊工艺
- 回流焊工艺
- 电子组装
- 电子产品维修
- 材质成分: 97.1% 锡 (Sn), 2.6% 银 (Ag), 0.3% 铜 (Cu)
- 直径: 0.5毫米
- 重量: 280克
- 熔融温度: 217°C
- 助焊剂类型: 松香基
- 活化水平: 正常
- 配方: 无卤素
- 主要特点: 热稳定性高，飞溅少，气味温和，焊点牢固可靠
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