MULTICOMP 无铅焊锡丝, 0.5mm, 217°C, 250克

MULTICOMP 无铅焊锡丝专为无清洗波峰焊和回流焊工艺设计，采用无卤素配方，是环保和安全焊接解决方案的理想选择。其熔点为217°C，能够在各种焊接活动中实现快速高效的焊接。

该焊锡丝在铜、黄铜和镍表面上表现出色，能够确保牢固可靠的焊点。其热稳定性减少了飞溅，而温和的气味使其比其他焊接材料更易于使用。基于松香的助焊剂具有正常活化水平，确保焊接过程平滑有效。

应用

• 适用于无清洗波峰焊和回流焊工艺
• 适用于电子组装和维修
• 适合需要无卤素焊接解决方案的应用

材料成分

• 97.1% 锡 (Sn)
• 2.6% 银 (Ag)
• 0.3% 铜 (Cu)

产品规格

• 直径：0.5毫米
• 重量：280克
• 熔融温度：217°C
• 助焊剂类型：松香基
• 活化水平：正常
• 配方：无卤素
• 主要特点：热稳定性高，飞溅少，气味温和，焊点牢固可靠。## 易用性 这款焊锡丝无卤素的配方使焊接过程更环保，而松香基助焊剂有助于确保平滑和有效的焊接。其温和的气味和出色的热稳定性使其在长时间使用时更为舒适。无论是大范围还是精细的焊接工作，这款焊锡丝都能胜任。使用该焊锡丝可以获得持久的焊点，满足高标准的焊接要求。

适用范围

无论是工业电子制造，还是家用电子维修，MULTICOMP无铅焊锡丝都是理想的选择。其无卤素配方尤其适合对环境要求高的行业，如医疗设备和食品加工领域。对于需要进行波峰焊和回流焊的工艺，它提供了卓越的性能和便捷的操作。其高效的焊接特性能够极大地提高生产效率并降低应用成本。