MULTICOMP 无铅焊锡丝, 0.5mm, 217°C, 250克
MULTICOMP无铅焊锡丝，采用无卤素配方，熔点217°C，适用于波峰焊和回流焊，环保安全，焊点牢固可靠。
MULTICOMP 无铅焊锡丝专为无清洗波峰焊和回流焊工艺设计，采用无卤素配方，是环保和安全焊接解决方案的理想选择。其熔点为217°C，能够在各种焊接活动中实现快速高效的焊接。
该焊锡丝在铜、黄铜和镍表面上表现出色，能够确保牢固可靠的焊点。其热稳定性减少了飞溅，而温和的气味使其比其他焊接材料更易于使用。基于松香的助焊剂具有正常活化水平，确保焊接过程平滑有效。
应用
- 适用于无清洗波峰焊和回流焊工艺
- 适用于电子组装和维修
- 适合需要无卤素焊接解决方案的应用
材料成分
- 97.1% 锡 (Sn)
- 2.6% 银 (Ag)
- 0.3% 铜 (Cu)
产品规格
- 直径：0.5毫米
- 重量：280克
- 熔融温度：217°C
- 助焊剂类型：松香基
- 活化水平：正常
- 配方：无卤素
- 主要特点：热稳定性高，飞溅少，气味温和，焊点牢固可靠。## 易用性 这款焊锡丝无卤素的配方使焊接过程更环保，而松香基助焊剂有助于确保平滑和有效的焊接。其温和的气味和出色的热稳定性使其在长时间使用时更为舒适。无论是大范围还是精细的焊接工作，这款焊锡丝都能胜任。使用该焊锡丝可以获得持久的焊点，满足高标准的焊接要求。
适用范围
无论是工业电子制造，还是家用电子维修，MULTICOMP无铅焊锡丝都是理想的选择。其无卤素配方尤其适合对环境要求高的行业，如医疗设备和食品加工领域。对于需要进行波峰焊和回流焊的工艺，它提供了卓越的性能和便捷的操作。其高效的焊接特性能够极大地提高生产效率并降低应用成本。
- 材质成分: 97.1% 锡 (Sn), 2.6% 银 (Ag), 0.3% 铜 (Cu)
- 直径: 0.5毫米
- 重量: 280克
- 熔融温度: 217°C
- 助焊剂类型: 松香基
- 活化水平: 正常
- 配方: 无卤素
- 主要特点: 热稳定性高，飞溅少，气味温和，焊点牢固可靠
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
英国本土订单免标准运费。结账时可选快递配送及国际运输服务。
我们为多数产品提供30天退款保证。若商品存在质量问题，请在14天内联系我们进行更换或退款。
查看完整的配送与退货政策安全交易
我们极其重视您的支付和个人信息安全。我们的网站采用先进的加密技术，包括安全套接字层（SSL），以在传输过程中保护您的信息。您可以通过查看浏览器中的“https”和锁形图标来验证连接的安全性。
Cookie政策
Cookie通过跟踪您的购物篮并在您返回时记住您来提升购物体验。我们还根据您的浏览历史使用横幅广告，展示您可能感兴趣的产品。
安全警告
谨防网络钓鱼诈骗！我们绝不会通过电子邮件索取个人信息。如需此类信息，我们将要求您通过电话与我们联系。如收到要求提供敏感信息的电子邮件，请勿回复并立即告知我们。
