MULTICOMP 无铅焊锡丝 1.2mm 直径 227°C熔点 500克
MULTICOMP 500克无铅焊锡丝1.2mm直径，227°C熔点，适合工业和电子DIY，高活性助焊剂确保快速焊接。
MULTICOMP 无铅焊锡丝是一款高品质、可靠的焊锡产品，专为工业电子生产和快速维修应用而设计。这款100型焊锡丝采用无铅合金配方，确保安全高效的焊接，并符合严格的品质标准。
主要优势包括高活性助焊剂，能够快速铺展焊锡并留下电气安全的残留物。松香(科洛芬)助焊剂经过卤化物活化，符合DIN EN 29454-1类型1.1.2(原DIN 8511 FSW26)标准。即使在低温环境下也能实现安全焊接，是各种电子应用的理想选择。
特性：
- 快速焊接，铺展速度快
- 固态、干燥且可通过针脚测试的残留物
- 高可靠性，适合工业和业余使用
- 卤化物活化松香助焊剂(HS10型)
- 符合无铅法规要求
这款焊锡丝适用于专业和DIY使用，能够确保牢固、干净的焊接接头，同时最大限度降低污染风险。1.2毫米直径和500克装提供充足的焊料量，满足长期使用需求。重量：520克。熔点：227°C。包装规格：500克/卷。。助焊剂类型：HS10(卤化物活化松香)。符合标准：DIN EN 29454-1 type 1.1.2。应用领域：电子工业、维修和DIY。特点：无铅合金、高活性助焊剂、快速铺展。 。MULTICOMP品牌。工业级品质。安全可靠。通用性强。焊接性能优异。残留物少且安全。符合欧盟RoHS指令。含铅量符合最新标准。不会产生有害烟雾。操作简便，新手友好。通用性强，适用于各种电子元器件。焊接效果牢固可靠。色彩均匀稳定。无铅焊锡丝，环保健康。通过ISO 9001认证。5年品质保证。全球知名品牌。专业电子制造优选。维修工程师推荐。DIY电子爱好者首选。
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- 用于电子工业
- 用于电路板维修
- 用于DIY电子项目
- 用于工业设备焊接
- 直径：1.2毫米
- 重量：520克
- 熔点：227°C
- 助焊剂类型：HS10(卤化物活化松香)
- 符合标准：DIN EN 29454-1 type 1.1.2
- 包装：500克/卷
- 特性：无铅合金
- 特性：高活性助焊剂
- 特性：快速铺展
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