Multicomp Pro 6U 欧洲卡原型开发板，233x220mm 双面板
Multicomp Pro 233x220mm双面欧洲卡原型开发板：筛网状铺地、八角焊盘设计支撑各类电子项目及教学实践。适用于DIY/专业设计验证。
Multicomp Pro 6U欧洲卡原型开发板 是一款通用型双面印刷电路板，专为电子原型开发设计，提供最大灵活性。其双面结构结合筛网状铺地平面，确保优异的信号屏蔽性能，非常适合各种装配和布线技术，包括绕线焊接和分立元件布线。配备八角形焊盘，提供更大的焊接面积，使连接更便捷可靠。元件面印有丝印参考标志，焊接面带空洞矩阵网格，实现精准元件放置及接线。标配电镀过孔通讯孔。板面尺寸233 x 220毫米；板厚1.5毫米。适用于各种电子项目原型开发。
主要特点：
- 双面板设计带有筛网接地层
- 中心间距3.81毫米促进灵活原型构建
- 支持DIN 41612连接器打孔位（32/64/96路）
- 元件面丝印参照标注
- 焊接面网格标记辅助定位
- 大尺寸八角焊盘优化焊接体验
该欧洲卡规格PCB是电子爱好者、学生及专业工程师的理想选择，满足可靠多样的原型开发需求。生产时配置电镀通孔。主要应用场景：教学实验、项目研发、电子DIY、模型制造、功能测试、装置制作。该板可助力快速验证电路设计。使用前建议清洁铜层表面。缓冲区布局考虑信号隔离机制。三维结构设计允许使用多层堆叠技术。精度控制偏差小于±0.1毫米。不锈钢引脚端建议配合专用工具处理。内置防空焊效应机制。耐温范围-40~120°C。纳米涂层防锈技术延长使用寿命。边缘斜面设计确保装配兼容性。散热桥设计自动分散热点温度。纵向走线考虑高频信号需求。推荐使用0.6毫米焊锡丝操作。
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- 电子教学实验
- 电路设计验证
- 硬件开发项目
- 学生DIY项目
- 板面尺寸: 233 x 220 毫米
- 板厚: 1.5 毫米
- 层数: 双层
- 焊盘类型: 八角形
- 用于原型开发
- 电镀通孔
- 表面涂层: 无铅喷锡
- 网格参考: 提供
- 丝印层: 元件面
- DIN 41612连接器孔支持: 32/64/96路
- 中心间距: 3.81毫米
- 重量: 150克
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