MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.5mm 直径 227°C熔点 250克
MULTICOMP 507-1290 无铅焊锡丝，0.5mm直径，227°C熔点，适合电子和电气组装，符合DIN EN 29454-1标准。
MULTICOMP 507-1290 焊锡丝是一款高品质无铅焊锡合金丝，专为工业电子生产和快速维修而设计。Type 100配方符合严格的质量标准，确保在各种焊接应用中提供可靠的性能。
该焊锡丝采用脱卤素松香（松香）助焊剂，具有高活性，可实现快速焊锡扩散并留下电安全的残留物。它符合DIN EN 29454-1 type 1.1.2（以前称为DIN 8511 FSW 26标准，是专业用途的可靠选择。
主要特点：
- 无铅锡铜合金（99.3%锡，0.7%铜）
- 松香基助焊剂，具有正常活化水平
- 安全焊接，即使在低温（227°C）下
- 固体和干燥的残留物，可进行针测试以确保质量
- 快速焊接，扩散速度快
- 高可靠性，性能稳定
应用领域：
- 电子和电气组装中的手工和机器人焊接
- 音频设备及电信设备
- 工业电子生产和维修
助焊剂残留物可以留在表面上无需清洁，但如果出于光学或技术原因需要清洁，可以使用特殊水基清洗剂。Multicomp HS10焊锡丝为您的所有电子需求提供高效、高质量焊接解决方案。
重量：250克（260克）直径：0.5mm熔点：227°C
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- 电子和电气设备组装
- 音频设备维修
- 电信设备焊接
- 工业电子生产
- 材质：无铅锡铜合金（99.3%锡，0.7%铜）
- 助焊剂类型：松香基（脱卤素）
- 直径：0.5毫米
- 熔点：227°C
- 标准：符合DIN EN 29454-1 type 1.1.2（原DIN 8511 FSW 26）
- 包装：250克
- 重量：260克
- 焊接特性：快速扩散，高活性
- 残留物：固体和干燥，可针测
- 应用：手工和机器人焊接
Always follow local regulations and product guidance.
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