MULTICOMP电子维修焊接材料无铅焊接助焊剂PCB焊接松香焊剂电子耗材
Multicomp液态松香助焊剂 125毫升 RS松香活性型
¥207.95
商品编号: C3-SD02781
品牌: MULTICOMP
Multicomp 125ml液态松香助焊剂，采用水白级松香树脂，符合J-STD-004 ROM1标准。快速润湿无残留，适用于PCB焊接、SMD元件和精密电子维修。
Multicomp MC011532液态松香助焊剂采用高品质松香活性配方，选用水白(WW)级松香树脂制成，为焊接应用提供卓越性能。该助焊剂具备快速润湿作用，有助于形成高效可靠的焊点，并符合J-STD-004 ROM1焊剂标准。
专为有铅和无铅焊接设计，非腐蚀性且非吸湿性配方确保长期使用安全，不会对敏感电子元件造成损害。是电路板(PCB)原型制作、返工维修的理想选择，特别适用于芯片载体、散热器、表面贴装器件焊盘、开关和插座等精密焊接场景。
采用便捷的125毫升瓶装设计，便于精准控制用量，满足各类精密焊接任务需求。无论是专业电子制造还是DIY项目，都能协助实现清洁牢固的焊接连接，残留极少。
核心特点
- 快速润湿作用确保焊料高效流动
- 非腐蚀性配方保护元件安全
- 非吸湿特性保证长期稳定性
- 符合**J-STD-004 (ROM1)**标准
- 适用于有铅与无铅焊接工艺
典型应用
- PCB组装与返修
- 表面贴装器件(SMD)焊接
- 散热器与芯片载体焊接
- 开关、插座及连接器焊接
- 精密电子维修任务
- 型号: MC011532
- 容量: 125毫升
- 主要成分: 水白(WW)级松香树脂
- 特性: 快速润湿/非腐蚀性/非吸湿性
- 符合标准: J-STD-004 ROM1
- 适用工艺: 有铅与无铅焊接
- 净重: 140克
- 包装形式: 瓶装
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