MULTICOMP PRO 2200孔酚醛树脂电路板 160x115mm 万能实验板
MULTICOMP PRO 2200孔阻燃酚醛树脂电路板，1.6mm厚度特制，UL94V-0认证，0.1英寸标准化间距，助您完成高效电路开发。
MULTICOMP PRO 2200孔酚醛树脂电路板专为电子爱好者和专业工程师提供稳定高效的电路开发平台。该万能实验板厚度为1.6毫米，采用0.1英寸(2.54毫米)标准化间距设计，提供2200个预钻孔，每孔配单面铜焊盘设计，确保焊接操作便捷且电路组装效率更高。
电路板通过UL94V-0阻燃等级认证，可在各类电子项目中确保安全性及长期耐用性。板侧边缘配有坐标网格标记系统，帮助用户实现精确的元件定位。四个角位配备螺丝安装孔，便于固定至机箱或工作台。
产品特色
- 板材类型： 矩阵板（万能板）
- 基材材质： 酚醛树脂
- 孔径尺寸： 1毫米
- 外形尺寸： 160毫米 × 115毫米
- 板厚参数： 1.6毫米
- 阵列规模： 55 × 40 （2200个孔位）
适用于教学演示、DIY创新项目及专业电子设备原型开发，本产品在易用性与稳定性间实现完美平衡。
- 板材类型：矩阵板（万能板）
- 基材材质：酚醛树脂
- 孔径尺寸：1毫米
- 外形尺寸：160毫米 × 115毫米
- 板厚参数：1.6毫米
- 阵列规模：55 × 40 （2200个孔位）
- 阻燃等级：UL94V-0认证
- 焊盘材质：单面铜制焊盘
- 安装孔：四角各1个螺丝孔
- 坐标系统：侧边网格标记
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