MULTICOMP PRO 72x47mm IC开发板 原型板
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MULTICOMP PRO 72x47mm IC开发板，专为电子爱好者、工程师和学生设计。阻燃UL94V-0标准，417个孔位，支持标准IC开发。
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MULTICOMP PRO MC01009是一款高品质的电子开发板，专为电子爱好者和专业人士设计。该板尺寸为72毫米x47毫米，厚度1.6毫米，采用标准0.1英寸（2.54毫米）间距的预钻孔，非常适合IC原型开发。板子采用阻燃性材料，符合UL94V-0标准，确保在各种应用场景下安全使用。
主要特点
- 阻燃等级UL94V-0
- 0.1英寸（2.54毫米）间距预钻孔
- 四个角落设有螺丝安装孔
- 417个孔位，专为标准IC设计排列
- 单面覆铜走线和焊盘
应用场景
- 业余爱好者项目
- 电子教学实验
- 专业电子原型开发
- 电路搭建
- 组件测试
- 定制电子产品开发
- 电子实验教学平台
- DIY电子制作
- 电子设计验证
- 电子电路调试
- 电子创新项目开发
- 电子课程实验
- 电子制作工作坊
- 创客空间项目
- 电子专业学生实习项目
- 电子工程师原型开发
- 硬件开发实验室
- 电子创新实验室
- 电子创客空间
- STEM教育实验，这款开发板为您提供了一个可靠且多功能的电子开发平台。无论是初学者还是专业工程师，都能满足您的需求。44毫米的间距设计，使电子元件的安装和焊接更加方便。1.6毫米的厚度保证了足够的机械强度，同时保持轻便性。
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- 材质：酚醛树脂
- 尺寸：72毫米×47毫米
- 厚度：1.6毫米
- 阻燃性：UL94V-0标准
- 孔间距：0.1英寸（2.54毫米）
- 孔数：417个
- 安装孔：4个螺丝孔位
- 覆铜面：单面覆铜
- 重量：10克
- 表面处理：铜箔面
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